半導体後工程サービス最大手の台湾Advanced Semiconductor Engineering Inc.（ASE）の連結ベ－ス（子会社の台湾ASE Test Ltd.や韓国，フィリピン子会社などを含む）2009年1月売上高は36億1700万台湾ドル（対前年同月比（以下YOY） －57.9％，対前月比（以下MOM） －12.7％）とMOM2ケタ減収だった。単体での月次売り上げは2001年10月，連結ベースでは2002年4月の水準である。台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）など前工程企業と同様，MOMの減収率は収縮しつつある（底が近い）ものの依然2ケタ減少であり，YOYはまだ底を打っていない状況である。
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