Emotion EngineとGraphics Synthesizerは，2004年に投入した90nmルール品で，ついに1チップにまとまった（図2）。この結果，チップ面積は86mm2と，発売当初の2チップを合わせた面積に比べて1/5以下となった。同時に，消費電力も当初の37Wから8Wへと大幅に減り，放熱対策部品のコスト削減などに貢献した。その象徴といえるのが，SCEが2004年11月に発売した4世代目の「SCPH-70000」である。従来機に比べて体積比で1/4，質量比で1/2と大幅な小型化を果たした。PS2の累計出荷台数は，発売以来5年9カ月ほどたった2005年11月29日に，1億台を突破した。
図2 二つの基幹LSIを1チップに統合 Emotion EngineとGraphics Synthesizerを集積したチップ。90nmルールで設計した。 （画像のクリックで拡大）
Cellに託す
ゲーム機としては順風満帆に実績を上げたPS2だが，半導体事業という側面から見ると，当初の目的をすべて果たせたわけではない。もくろみが外れたのは，他の民生機器へのEmotion EngineやGraphics Synthesizerの搭載である。ソニーが2003年12月に発売したDVDレコーダー「PSX」や一部のテレビを例外として，採用は進まなかった。東芝は，Emotion Engine用に開発したCPUコアのライセンス販売を目的として2001年に米ArTile社を設立したが，はかばかしい成果を上げられないまま2003年に解散している。
家庭用ゲーム機向けに開発した半導体を，広くさまざまな民生機器に応用するという狙いは，2006年11月に発売予定の「プレイステーション 3」に向けたマイクロプロセサ「Cell」が引き継ぐことになる。Cellの設計は当初から，集積するCPUコアの数を用途に応じて変えることを想定して進められてきた。その青写真通りに普及すれば，Cellが半導体産業に与えるインパクトは，Emotion EngineやGraphics Synthesizerの比ではないはずだ。
