図1 「3081K」で採用された熱伝導モジュール熱伝導モジュール（TCM：thermal conduction module）の各部の名称を示す。米IBM Journal of Research and Development誌，vol.26，no.1，pp.55―66に掲載された“A Conduction-Cooled Module for High-Performance LSI Devices”の翻訳記事より転載。