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多層配線を可能とする精密研磨の実態に迫る,経験に培われたエンジニアの仕事に驚愕

2010/09/03 15:30
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学生記者の天沼さん(左)と田中さん(右)
学生記者の天沼さん(左)と田中さん(右)

 理系学生に実際の企業を取材してもらい,半導体製造装置業界の魅力と今を探る今回の企画。前回はエッチング装置の開発現場を取材するため東京エレクトロンを訪問。nmというオーダの世界で奮闘するエンジニアの話を聞いたり,クリーンルームに入ったりといった貴重な体験をし,大きな刺激を受けた。

 企業訪問の第2弾は,荏原製作所のCMP(Chemical Mechanical Polishing,化学的機械的研磨)装置の開発および生産現場。半導体の多層配線においては,その層数が多くなるほどウエハー表面の凸凹が問題となる。その凸凹を取り除くために,化学的作用と機械的作用の相乗効果でウエハーを平坦にするのがCMP装置。半導体の配線の多層化においてカギを握る装置と言っても過言ではない。

会議室でレクチャを受ける
会議室でレクチャを受ける

 今回,学生記者として参加してくれたのは前回に続いて田中文さん(東京大学大学院工学系研究科バイオエンジニアリング専攻(機械系)修士2年)と,企業を訪問するのは初めての天沼智彦さん(早稲田大学創造理工学部総合機械工学科3年)。当日はJR藤沢駅に集合。海軍の飛行場の跡地に建設されたという,広い敷地を誇る荏原製作所・藤沢事業所にタクシーで向かう。

 午前10時に到着。まずは,荏原製作所の会社概要について,同社精密・電子事業カンパニー人事・総務グループの高橋隆グループ長と金井昌弥氏にレクチャーを受ける。間もなく創業100年(1912年創業)を迎えようとする荏原製作所の事業概要について理解する。

クリーンスーツを着て準備はOK
クリーンスーツを着て準備はOK

 続いては,本日の主題であるCMP装置についてのレクチャ。メインで対応いただいたのは,精密・電子事業カンパニー装置事業部CMPプロセス技術室第一グループの若手技術者島野隆寛氏。そして,同室技術第二グループ長の小倉大氏,そして同室第三グループ副参事の飯泉健氏にも,質疑などに対して適宜対応してもらう。荏原製作所は,CMP装置の生産においては,シェア1位を争うほどのトップメーカー。その開発に携わるエンジニアの方から,CMPの原理から性能を決める各種の要因など細部に渡ってまで説明をしてもらう。

 その後,工場で働く方々と同じ食堂で昼食,工場と同じ敷地内にある展示ルームに足を運ぶ。ここではCMP装置だけでなく,ポンプなどの荏原製作所の主力製品に関しても見学をする。

 そして,いよいよ工場見学だ。まずは,CMP装置の生産現場を見学する。CMP装置がむき出しの状態でベースから組み立てられる様子や,クリーンルームの中で最終調整される様子などを見て,午前中のレクチャで学んだCMP装置の構造に関して理解を深める。

クリーンルーム内で最先端の研究開発現場に触れる
クリーンルーム内で最先端の研究開発現場に触れる

 そしてクリーンスーツを着用しての,「プロセス開発」の見学へと移る。より性能の高いCMP装置を開発するために,日々研究が行われている最先端の開発現場だ。クリーンルーム内に足を運ぶと,CMP装置とともに,研磨後のウエハーなどを検証するための数々の検査装置が設置されているのが分かる。実際のCMP装置において研磨されている様子を見るとともに,その性能をどのように検証するのか,それぞれの検査装置の役割などについても,懇切丁寧に説明をいただく。

 1時間以上にも及ぶクリーンルームでの取材を終え,再度会議室に戻っての質疑応答。たった今見てきた“ミクロの世界”の研究について,納得がいくまで答えてもらい,2回目の企業取材は終了した。

 今回の取材について,彼らはどんなことを感じたのか。次ページ以降のレポートにじっくりと目を通してほしい。

次ページで天沼さんのレポートを紹介

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