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Vicor KK

VicorのPower-on-PackageがElectronic Products誌で受賞

ニュース・リリース

  • 2018/01/12 00:00

■VicorのPower-on-PackageソリューションがElectronic Products 誌の
「Product of the Year Awards」に選ばれました
~モジュール型電流マルチプライヤが、電源製品における革新的な進歩を称えられ、最優秀賞を獲得~■

米国マサチューセッツ州アンドーバー市 – 2018年1月9日 – Vicor Corporation
(NASDAQ: VICR) は、本日、大電流を消費する高性能な、CPU / GPU / ASIC(「XPU」)プロセッサ用Power-on-Packageソリューションのモジュール型電流マルチプライヤ(MCM)がElectronic Products 誌 の「Product of the Year」アワードを受賞したことを発表しました。

今回、Vicorの製品は、Electronic Products誌のわずか12製品あるアワードカテゴリーの1つに選ばれました。受賞製品は、革新的なデザイン、技術またはアプリケーションの大幅な進歩、および価格と性能の大幅な向上に対して選出されますが、Vicorの Power-on-Packageソリューションは、XPUソケットピンの制約を解放し、マザーボードからXPUへの相互接続損失を排除することにより、パワーコンポーネントにおいて画期的な性能を実証しました。

Vicor のプロダクトマーケティング担当副社長である Robert Gendron 氏は次のように述べています。「Power-on-Package は、人工知能などの要求の厳しいアプリケーションに必要不可能な従来では実現不可能な性能レベルを実現します。 MCMは、従来のマザーボードとソケットの電力供給の制限を排除することで、より高いピーク電流と平均電流をXPUに提供します。」

2017年で42年目になるElectronic Products 誌の「Product of the Year Awards」は、業界でも最高の製品として認定されます。 2017年の製品賞は、電子製品の2018年1月号で特長が組まれ、各製品の概要と説明が発表されます。

今回受賞した製品は下記Electronic Productsのウェブサイトに掲載されています。
https://www.electronicproducts.com/Digital_ICs/Microprocessors_
Microcontrollers_DSPs/Electronic_Products_announces_2017_Products
_of_the_Year.aspx

Vicor の Power-on-Package ソリューションについての詳細は、下記サイトをご覧ください。 http://www.vicorpower.com/industries-computing/power-on-package-technology
http://www.vicorpower.com/ja-jp/home/about-vicor/news-and-press/power-on-package-product-of-year/power-on-package-product-of-ye-1.html(プレスリリース)

Electronic Products
Power-on-Package

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