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HOMEPR News > PowerSphyr社と、世界共通の互換性を持つワイヤレス・パワーソリューション開発で合意

オン・セミコンダクター

PowerSphyr社と、世界共通の互換性を持つワイヤレス・パワーソリューション開発で合意

ニュース・リリース

  • 2017/08/07 00:00

オン・セミコンダクターと米PowerSphyr社は、民生向け電子機器と急拡大するIoT分野向けに業界で最も有望なワイヤレス・パワーソリューションを開発・販売することで合意しました。
 
この契約により、オン・セミコンダクターは自社の効率的な電力管理コンポーネントと、PowerSphyr社の近接場と遠距離場のワイヤレス充電を備えたワイヤレス電力伝送(WPT)技術を統合して、電子機器メーカー向けに新しいタイプの半導体チップセットを製造します。
 
主要なワイヤレス・パワー規格と相互運用性のある、世界初の世界共通の互換性を有するワイヤレス充電ソリューションを開発することで、ケーブルやコネクタなしで電子機器の充電を実現できる予定です。PowerSphyr社の技術を採用した各電子機器には、オン・セミコンダクターの世界中の営業および技術サポートチームのサポートを通じて、新しいASIC(特定用途向け集積回路) をベースとするシステムが組み込まれます。PowerSphyr社は、将来の技術を長期的にオン・セミコンダクターと共有し、さらなる半導体の集積化に向けて新たな機会を創出していきます。
 
オン・セミコンダクターについてオン・セミコンダクターのアナログ製品グループの上級副社長兼ジェネラルマネージャであるボブ・クロスターボア(Bob Klosterboer)は、次のように述べています。「オン・セミコンダクターは、PowerSphyr社と協力して両社の専有技術を兼ね備えた新しいレベルのASICを開発し、ワイヤレス充電においてユーザーの利用体験を向上する機会を、電子機器メーカーに提供していきます」
 
また、PowerSphyrのCEOであるNeil Ganzは、次のように述べています。「オン・セミコンダクターの製造工場および世界的な流通網のサポートにより、近接場と遠距離場をシームレスに統合した包括的なソリューションを牽引する、世界初の世界共通の互換性を持つ半導体チップセットの生産が加速されます」
 
オン・セミコンダクターは、世界最大規模の非メモリ半導体企業の1つであり、モバイル通信、コンピューティング、IoTを含むさまざまな市場向けにICソリューションを提供する代表的な企業です。当社は、最先端の製造施設を擁しており、3万人を超える従業員が、カスタム設計、エンジニアリング、製造を世界中でサポートしています。
 
サンフランシスコのベイエリアを拠点とするPowerSphyr社は、従来の磁気誘導方式充電(例:Qi、PMA)との下位互換性だけでなく、RF-DC変換、磁気共鳴もサポートする、市場初のマルチ技術ワイヤレスパワー・アーキテクチャを開発しました。
 
同社の創立者であり最高マーケティング責任者兼最高技術責任者であるDavid Meng は、次のように述べています。「オン・セミコンダクターの半導体製造技術とPowerSphyr独自のIPを組み合わせることにより、相乗効果が生まれ、次世代のワイヤレス充電の採用が促されます。当社のソリューションの互換性は、前例のない高いレベルにあり、現在、電子機器メーカーが規格を選択する際に直面している、難しい判断が不要になります」
 
PowerSphyr社について:
PowerSphyr社は、電子機器向けの電源ソリューションに革命を起こしています。専有の特許申請中の技術を活かして、 物理的なコード、ケーブル、あるいはドッキングステーションを必要とせずに、携帯電話、ウェアラブル端末、産業用センサ向けに、ワイヤレス電力を供給しています。PowerSphyrは、近接場エネルギーと遠距離場エネルギーの転送をシームレスに最適化した唯一のソリューションです。詳しくは、www.powersph

PowerSphyr社のロゴ