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Cypress Semiconductor

【サイプレス】HLMC社とIoT向け低消費電力の組み込みフラッシュ メモリ内蔵LSIを共同開発

製品・サービス

  • 2017/04/21 00:00

サイプレスのSONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon) 型組み込みフラッシュ メモリの知的財産 (IP) と、HLMC 社の55nm 低消費電力 (LP) プロセス技術とを組み合わせて、Bluetooth Low Energy 等のIoT 用途向けに低消費電力の組み込みフラッシュ メモリ内蔵のLSI を開発、初期生産を開始を発表しました。本格生産は、HLMC 社にて2017 年下半期に開始予定です。

信頼性が高くスケーラブルなサイプレスのSONOS 型組み込みフラッシュ メモリは、低消費電力向けに最適化されており、マイクロコントローラーおよびIoT 向け製品に最適です。また、SONOS によって、比較的低い製造コストで、かつ競争力の高いセル サイズが実現されます。

◆SONOS 型組み込みフラッシュ メモリの製品特徴:
-高い歩留り
-10 年のデータ保持期間
-200,000 回のプログラム実行
-消去サイクルの耐久性
-ソフト エラーに対する堅牢な耐性
-40nm と28nm のノードに対応

サイプレス SONOS 型組み込みフラッシュ メモリの詳細は>>
http://japan.cypress.com/news/hlmc-and-cypress-announce-initial-production-milestone-embedded-flash-using-55-nanometer-low

HLMC(Shanghai Huali Microelectronics) 社 の詳細は>>
http://www.hlmc.cn/