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アンシス・ジャパン

信頼性と効率性の高い自動車、モバイル、HPC電子機器設計のための新しいソリューションの提供を開始

ニュース・リリース

  • 2017/06/14 00:00

ANSYS RedHawk-SCにより、チップ-パッケージ-システム設計に対してこれまでにない先進的な機械学習、エラスティックコンピューティングおよびビッグデータ解析が可能に

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ピッツバーグ、2017年6月6日 – ANSYS (NASDAQ:ANSS)は、エラスティックコンピューティング、ビッグデータおよび機械学習の先進的なコンピュータサイエンスと物理法則ベースのエンジニアリングシミュレーションを統合し、クラス最高水準のエンジニアリングシミュレーションアーキテクチャをさらに拡大させました。新たにリリースされたANSYS(r) RedHawk-SC™、ANSYS(r) Path-FX™、ANSYS(r) CMA™を活用することにより、自動車、モバイルおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)機器に関わる企業は、製品開発において、技術革新を加速し、性能を向上させ、信頼性を高め、さらにコストを削減することができます。

今日の最新の自動車、HPC、モバイル電子機器には、プロセッサの消費電力を削減するために最先端のプロセスノードを持つ半導体チップが必要です。これらのチップの集積化と複雑化が進むに従って、これからの設計技術は、データを迅速にかつ正確に解析し、管理する最適なツールを提供することを求められています。先進運転支援システム(ADAS)、携帯電話、GPU駆動の人工知能やデータセンターネットワークに対応するために、電子システムへの要求が高度化していますが、RedHawk-SC、Path-FXおよびCMAにより、企業はこれらの要求に応えられるようになります。

RedHawk-SCは、実績あるANSYS(r) RedHawk™プラットフォームに、これまでにない進んだ機能とスケーラビリティをもたらします。RedHawk-SCのエラスティックコンピューティングエンジンは、これまでにリリースされたRedHawkの10倍のキャパシティとスケーラビリティをユーザーにもたらします。エラスティックコンピューティングにより、お客様は高価な専用のハイメモリコンピュータを必要とせずに、プライベートクラウドあるいはパブリッククラウドの環境で通常のコンピュータを効率的に活用することができます。

ANSYS(r)SeaScape™技術を追加することにより、RedHawkユーザーは、ビッグデータ解析と代表的な機械学習パッケージへのアクセスが可能となり、半導体設計の性能と信頼性を高めながら消費電力を削減することができます。お客様は、種々の物理法則ベースのシミュレーションやチップ設計に関する大量のデータ処理が可能となり、最適化によりコスト、性能、信頼性が改善されます。

ANSYS Path-FXは、電力、タイミングおよびパラメトリックイールドが重要である先進のプロセスノード設計に不可欠な、オンチップのばらつき解析でユーザーをサポートしています。Path-FXはRedHawk-SCと連携することにより、タイミングと電圧の包括的なばらつき解析を可能にして、サードパーティベンダーのタイミングサインオフツールを補完します。ANSYS CMAは、RedHawk-SCで作成された高機能なチップパワーモデルを介して、電子システムの設計者がパワーインテグリティとシグナルインテグリティの影響を効率的にモデル化し、解析する直接的な手段を提供します。

「私たちが注力しているチップ-パッケージ-システムのマルチフィジックスシミュレーションは、さらに多くの半導体、電子機器企業に独自の大きな価値をもたらします。お客様が自動車、モバイル、HPCの電子システム製品の開発でご自身の約束を実現できるよう、機械学習やビッグデータ等の最先端のコンピュータサイエンスの活用を通じて、当社がお役に立てることをとても嬉しく思っています。」(ANSYS、ジェネラルマネージャー、John Lee)

これらの新製品は6月18~22日にTexas州Austinで開催されるDesign Automation Conference、および6月にSilicon ValleyとAustinで開かれるANSYS Executive Seminarsで公開されます。このセミナーは主要なお客様や企業のアナリスト向けに開催され、機械学習、先進半導体、車載ICの信頼性評価に重点が置かれています。

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