注目のトピックス

【短期連載：The高専＠SEMICON】
高専学生，「セミコン」の舞台に立つ（目次）

「セミコン・ジャパン2008」の会場で，みずみずしい“若い息吹”に触れることのできる場所があった。東京エレクトロンが中心となり，半導体製造装置メーカー4社が今回初めて企画した「The高専＠SEMICON」である。（記事を読む，12/22 09:00）

• 【動画あり】高専連載（1）
  なぜ今，セミコンで高専か？
• 【動画あり】高専連載（2）
  高知高専，水中レーザー加工技術を展示
• 【動画あり】高専連載（3）
  苫小牧高専，シンプルな立体ディスプレイ
• 【動画あり】高専連載（4）
  熊本電波高専，呼びかけに振り向く顔型ロボット
• 【動画あり】高専連載（5）
  松江高専，石見銀山の探査ロボットなどを展示
• 【動画あり】高専連載（6）
  源流を訪ねて，福島県の工業高校の取り組み
• 【動画あり】「5m×5m基板でも対応できます」
  非接触・浮上式のガラス基板搬送機器
• 【動画あり】940mm上までウエーハを搬送
  クリーン・ルームの使用効率向上に貢献
• 【動画あり】真空搬送用”に照準
  日本精工の直接駆動モーター
• 【動画あり】4本のアームで自由自在に
  ウエーハを次々運ぶ
• 【動画あり】「世界最速12m/秒」をうたう
  直動装置，THKが披露

第6回：源流を訪ねて――福島県の工業高校の取り組み《動画あり》

　今回を第1回として来場者の注目を集めた「The高専＠SEMICON」だが，そのベースとなった取り組みが2007年に実施されていた。福島県の県立工業高校の高校生が「セミコン・ジャパン」に出展したプロジェクトである。今年も会津工業高等学校と喜多方工業高…（記事を読む、12/25 09:00）

第5回：松江高専，石見銀山探査ロボットなどを展示《動画あり》

　「セミコン・ジャパン2008」の高等専門学校（高専）特設ブース「The高専＠SEMICON」において，松江工業高等専門学校が，地元島根県の世界遺産「石見銀山」の探査ロボットなどを展示した。石見銀山は鎌倉時代末期の1309年に発見され，戦国時代の15…（記事を読む、12/25 09:00）

第4回：熊本電波高専，呼びかけに振り向く顔型ロボットを展示《動画あり》

　会話が飛び交っているような状況でも，名前の呼びかけに応えて振り向いてくれる。このような顔型ロボットを，「セミコン・ジャパン2008」の高等専門学校（高専）特設ブース「The高専＠SEMICON」で，熊本電波工業高等専門学校が展示した。ロボットに聴覚…（記事を読む、12/24 09:00）

第3回：苫小牧高専，立体映像を簡単に楽しめるディスプレイを展示《動画あり》

　1台のプロジェクタの前にガラス板を1枚置くだけで，立体映像を簡単に楽しむことができる。このようなディスプレイ技術を，「セミコン・ジャパン2008」の高等専門学校（高専）特設ブース「The高専＠SEMICON」で，苫小牧工業高等専門学校が展示した。（記事を読む、12/24 09:00）

第1回：なぜ今，セミコンで高専か？《動画あり》

　「高専の中には，面白い発明や工夫がいっぱいある」――。「The高専＠SEMICON」企画立ち上げの中心となった東京エレクトロンの代表取締役社長を務める佐藤潔氏はこのように，高専学生の研究について高く評価する。（記事を読む、12/22 09:00）

高専学生，「セミコン」の舞台に立つ（目次）

　広大な幕張メッセの全館，端から端までどこに行ってもスーツ姿の“おじさん”の群れ――。筆者もその中の一人だったわけだが，そんな半導体製造装置・材料の展示会「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日）の会場で，みずみずしい“若い息吹”に触れること…（記事を読む、12/22 09:00）

半導体製造装置の生きる道――東京エレクトロンの佐藤社長に聞く

　深刻な状況が続く世界経済。業界内に渦巻く半導体産業の成熟化説――。半導体の投資削減や成長鈍化の影響を真っ先に受けるのが製造装置メーカーだ。逆風や閉塞感の中で，半導体製造装置メーカーはどうしていくのか。（米Applied Materials, Inc…（記事を読む、12/10 19:30）

TSV埋め込み極薄ウエーハのサポート材を250℃対応に

　信越ポリマーは，20〜50μmといった極薄のSiウエーハ向けサポート材を250℃の高温に耐えられるようにし，「セミコン・ジャパン 2008」で発表した。（記事を読む、12/08 18:19）

TSV埋め込み基板を10倍高速にCMP

　「セミコン・ジャパン 2008」では，CMP加工のD-processが，Si貫通電極（TSV）を埋め込んだSi基板の表面を高速に平坦化できるというスラリーについてパネル展示していた。（記事を読む、12/08 18:13）

「メタル-メタルが接合技術のトレンドに」，TSVを意識

　「セミコン・ジャパン 2008」で開催のセミナー「パッケージング−ウェーハレベルvsパッケージングレベル−多様化する実装技術の主役は−」では，ドイツSUSS MicroTec AGが接合技術について講演した。（記事を読む、12/08 18:07）

「3D/TSV」関連の講演が相次ぐ《訂正あり》

　「セミコン・ジャパン 2008」で開催のセミナー「マイクロシステム/MEMS-MEMS事業とMEMS装置の新展開」では，TSV（Si貫通ビア）による3次元実装（3D integration）の講演が相次いだ。（記事を読む、12/08 18:04）

TELが加速度センサー・テスターの原理について講演

　「セミコン・ジャパン 2008」で開催のセミナー「マイクロシステム/MEMS-MEMS事業とMEMS装置の新展開」において，東京エレクトロン（TEL）の渡部彰一氏（MEMS本部　MEMS事業開発部 グループリーダー）が，加速度センサー・テスターの原…（記事を読む、12/08 18:00）

米ベンチャが4mm角1チップ5軸センサーで講演

　「セミコン・ジャパン 2008」では，例年併催のセミナー「マイクロシステム/MEMS-MEMS事業とMEMS装置の新展開」が，初日に催された。セッション・チェアは，東北大学教授の江刺正喜氏（原子分子材料科学高等研究機構 (TU-WPI) センター長…（記事を読む、12/08 17:54）

「5m×5m基板でも対応できます」，非接触・浮上式のガラス基板搬送機器を展示《動画追加》

　圧縮空気を供給してガラス基板を浮上させ，非接触で運ぶことができる搬送機器を，「セミコン・ジャパン2008」で妙徳が出展した。液晶パネルやPDP，太陽電池などに使用するガラス基板を，傷を付けないように搬送できるとする。既に，第8世代（2200mm×2…（記事を読む、12/08 17:49）

米Axcelis社，枚葉式高エネルギー・イオン注入装置で攻勢

　米Axcelis Technologies, Inc.が，枚葉式の高エネルギー・イオン注入装置で攻勢を強めている。イオン注入装置の市場は，大電流用が50％，中電流用が30％，高エネルギー用が20％に大別される。このうち高エネルギー用では，同社と米V…（記事を読む、12/05 12:19）

住友精密，Si深掘りエッチング速度を従来比1.5倍高速化《訂正あり》

　住友精密工業は，子会社である英Surface Technology Systems plc（STS）の高速Si深掘りエッチング装置「ASE（Advanced Silicon Etch）」シリーズの最新型「ASE-S.Pegasus」を「セミコン・ジ…（記事を読む、12/05 10:51）

ディスコ，サファイア基板向けのレーザー・スクライビング装置

　ディスコは，サファイア基板などの切断向けにマニュアル型のレーザー・スクライビング装置「DAL7020」を「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）に出展した。従来のダイヤモンド・スクライバを使う方式に比べて，切断時の歩留まりを高…（記事を読む、12/05 10:43）

アイエイアイ，ワークの振動を抑える搬送用ロボット

　アイエイアイ（本社静岡県清水市）は搬送中のワークの振動を抑え，搬送終了後振動が収まるまでの時間を短縮できるアクチュエータの制御方法を開発，搬送用単軸ロボットの形で「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）に出展した。薄い板金の先…（記事を読む、12/04 18:17）

「最大75kgまで対応します」，有機EL用の双腕型真空ロボットを披露《動画あり》

　可搬質量（ロボット・ハンドを含む）が最大75kgの双腕型の真空搬送ロボットを，安川ブルックスオートメーションが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）で披露した。有機ELパネル向けの搬送ロボットで，蒸着マスクや基板を2枚運ぶこ…（記事を読む、12/04 15:41）

真空搬送を高速化，日本電産サンキョーが双腕型搬送ロボットをデモ

　真空搬送の高速化を図った双腕型の搬送ロボットを，日本電産サンキョーが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）に出展した。ブース内に実機を持ち込み，ウエーハを搬送する様子をデモンストレーションしている。（記事を読む、12/04 13:43）

3台のFOUPに対応し，ウエーハ5枚を同時搬送

　3台のFOUPに対応し，さらにウエーハ5枚を同時搬送できるようにした大気搬送ロボットを，日本電産サンキョーが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）に出展した。ブース内に実機を持ち込み，ウエーハを搬送する様子をデモンストレーシ…（記事を読む、12/04 13:27）

450mmウエーハ対応の搬送ロボット，大気用と真空用の2機種をデモ

　450mmウエーハの搬送ロボット2機種を，安川ブルックスオートメーションが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）で披露した。大気搬送用と真空搬送用の二つのロボットを，それぞれデモンストレーションしている。（記事を読む、12/04 12:50）

ASMLが本格的なダブル・パターニング時代に対応する次世代露光装置

　オランダASLMが，次世代の露光技術であるArF液浸露光によるダブル・パターニング（DPT）時代に向けた露光装置「NXT:1950i」を発表した。（記事を読む、12/04 12:31）

東レ，「0603」以下の電子部品を実現する感光性機能材

　東レは，コンデンサなどの電子部品を大幅に小型化できる感光性機能材料を「SEMICON Japan 2008」に出展した（発表資料）。最小微細寸法を従来の約50μmから約20μmに縮小することで，電子部品の実装面積を現在の主流である1.…（記事を読む、12/04 11:23）

940mm上までウエーハを搬送，クリーン・ルームの使用効率向上に貢献《動画追加》

　高さ方向のストローク長が940mmと長いウエーハ搬送装置を，平田機工が「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）に出展した。同社によると，従来の高さ方向のストローク長は330mm程度が一般的だという。（記事を読む、12/04 02:42）

“真空搬送用”に照準，日本精工の直接駆動モーター《動画追加》

　“真空搬送用”に照準を当てた直接駆動モーターを，日本精工が「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）で参考出展した。このモーターを真空装置内のウエーハ搬送機構に使えば，回転導入機構を使用する場合に比べて，真空度を低下させる放出ガ…（記事を読む、12/04 01:52）

4本のアームで自由自在にウエーハを次々運ぶ《動画追加》

　4本のアームを使って，Siウエーハを自由自在に次々と運ぶ。このような同心6軸型の搬送装置を，アルバックが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）で参考出展した。一般公開されたのは今回が初めてであり，実機を一目見ようとする来場者…（記事を読む、12/04 00:56）

直動装置技術を地震対策に応用，免震テーブルの実演が関心を呼ぶ

　「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）の会場で，“揺れを受け流す”という地震対策を分かりやすく示したデモンストレーションが来場者の関心を呼んでいた。直動装置メーカーのTHKによる免震テーブルの実演である。同社が得意とする直動…（記事を読む、12/04 00:02）

「世界最小クラス」をアピール，微小アクチュエータをTHKが出展

　「世界最小クラス」をうたう微小アクチュエータを，THKが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）で披露した。今回は， 1軸タイプと2軸タイプのアクチュエータをそれぞれ出展した。いずれも，同社独自の微小直動装置技術と微小リニア・…（記事を読む、12/03 23:14）

450mm対応のロードポート，TDKが出展

　TDKは，450mmウエーハに対応するロードポートを「セミコン・ジャパン 2008」に参考出品した。ウエーハに付着する微粒子の個数を，「（450mmでの量産が予想される）32nm以降で求められる水準に抑える」（同社）機構を導入した。（記事を読む、12/03 22:54）

「世界最速12m/秒」をうたう直動装置，THKが披露《動画あり》

　「世界最速12m/秒」をうたう直動装置をTHKが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）で公開し，12m/秒の高速で動く様子を実演してみせた。通常使用されている直動装置の速度は3〜5m/秒程度である。（記事を読む、12/03 22:26）

注目の450mm，ISMIが装置の性能評価指標を策定

　米International SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）は，450mmウエーハに対応する半導体製造装置の性能評価指標「Equipment Performance Metrics（EPM）」を策定し…（記事を読む、12/03 21:21）

和光純薬工業，IPAを含まない太陽電池向けエッチング液を開発

　和光純薬工業は，三益半導体工業やスペースエナジーと共同でIPA（isopropyl alcohol）を含まない太陽電池用Siエッチング液を開発し，「セミコン・ジャパン2008」に展示した。2008年夏ごろから，中国や台湾の太陽電池メーカー向けに量産…（記事を読む、12/03 17:52）

東京エレクトロンの東氏，「半導体が経済回復の原動力に」

　「半導体が世界経済回復の原動力になるのではないかと期待している」。東京エレクトロン 代表取締役会長の東哲郎氏は，2008年12月3日に開かれた「セミコン・ジャパン2008」の基調講演でこのように述べた。（記事を読む、12/03 15:28）

高知高専，水中レーザー加工技術を展示《動画あり》

　「セミコン・ジャパン2008」の高等専門学校（高専）特設ブース「The高専＠SEMICON」において，高知工業高等専門学校が，高速低損傷の水中レーザー加工技術を展示した。大気中での加工に比べて，基板への加工くずの付着を防ぐなどの効果を得られるとする…（記事を読む、12/03 15:19）

アルバック，タンデム薄膜Si太陽電池の量産は2009年後半に

　アルバックは「セミコン・ジャパン2008」で，同社の太陽電池一貫生産ラインで試作した薄膜Si型太陽電池モジュールを展示した。アモルファスSi薄膜単層のシングル・タイプと，アモルファスSi薄膜と微結晶Si薄膜を重ねたタンデム・タイプの2種類である。（記事を読む、12/03 15:14）

東芝の室町氏，「厳しい中でも軸足のブレない経営を続ける」

　「厳しい経済環境が続いているが，軸足のブレない経営を続ける」。東芝 代表執行役副社長の室町正志氏は，2008年12月3日に開かれた「セミコン・ジャパン2008」の基調講演でこのように述べた。特に先端プロセスに関しては従来通り力を入れていく方針で，「…（記事を読む、12/03 14:39）

「MRAMの本格量産に応える」，米Avizaが高速・高精度のスパッタを製品化

　米Aviza Technology, Inc.は，300mmウエーハ対応のイオン・ビーム・スパッタを製品化した。金属や金属酸化物の極薄膜からなる15層程度までの多層膜を，高速かつ高精度で連続成膜できる。スループットは20枚/時で，「量産ラインで使用…（記事を読む、12/03 14:30）

晴天に恵まれ開幕，市況は逆風も出展規模は微減にとどまる

　半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン2008」（主催：SEMI）が3日，開幕した。半導体業界は前例のない下降局面にあり逆風が吹き荒れているが，会場の幕張メッセ周辺は幸運にも朝から晴天に恵まれた。「出展者や来場者の熱意によって，…（記事を読む、12/03 10:31）

「技術開発のペースは緩めない」，米Cymerの最高経営責任者

米Cymer Inc.のChairman and CEO，Bob Akins氏はインタビューに応じ，半導体設備投資の近況と今後の見通し，技術の将来像について語った。最先端の露光技術に関しては設備投資減額の影響は他のプロセスに比べて大きくは受けないとい…（記事を読む、12/02 19:36）

シチズン千葉精密など，モータを組み込んだ新構造の波動歯車減速機を開発

　シチズンホールディングスと，シチズン狭山（本社埼玉県狭山市）の子会社であるシチズン千葉精密（本社千葉県八千代市）は，ACサーボモータ内蔵型の波動歯車減速機「Wave Drive System」を開発した。従来製品に比べて小型化したため，半導体製造装…（記事を読む、12/02 18:25）

日本精工，最大32％薄型化したDDモータを開発

　日本精工は，従来製品に比べて薄型化したインナーロータ型のDD（直接駆動）モータ「薄型大トルク メガトルクモータ PN」シリーズを開発した（図1）。最大出力トルクが45/135/180N･mの3機種がある。45N･mの機種では，従来比で32％の薄型化…（記事を読む、12/02 18:10）

パッケージ上から半導体チップのID情報を非破壊で読み取り，東レエンジニアリングがID情報のマーキング技術を開発

東レエンジニアリングは， 2次元コードなどのID情報をインクジェットで半導体チップ上にマーキングする技術を開発した。2次元コードなどのID情報は，粒子径がナノ・スケールの金属微粒子を溶媒に分散させた金属インクを使って印刷する。このID情報を印刷した半…（記事を読む、12/02 17:30）

2008年は逆風吹き荒れる中での開催へ，「ただ半導体には成長機会がある」

　「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）の開催に先立ち，SEMIジャパンは2日，東京で記者会見を開催した。セミコン・ジャパンは今回で32回目を迎える半導体製造装置・部品材料の総合イベントである。半導体産業は現在「前例のない下降…（記事を読む、12/02 16:10）

半導体製造装置の世界市場，2008年は27.7％減に

　SEMIは，2008年の半導体製造装置の世界市場規模が前年比27.7％減の309億1000万米ドルになる見込みと発表した。（記事を読む、12/02 15:13）

旭硝子，再配線層向けの感光性絶縁膜を開発

　旭硝子は，半導体の製造工程における再配線層向けに感光性絶縁膜「ALポリマーX2000シリーズ」を新たに開発した。熱特性や電気特性，機械的特性をバランスよく実現することで使いやすさを高めたという。パッシベーション絶縁膜として使い，この膜の上に再配線を…（記事を読む、12/02 14:50）

レーザーテックが膜厚やCD値の異常を検出可能な光学式ウエーハ検査装置

　レーザーテックは，ウエーハの膜厚やCD（critical dimension）値の異常を高速に検出できる光学式ウエーハ検査装置「MR300」を発売した。（記事を読む、12/02 09:31）

ディスコが廃水ゼロのダイシング用純水リサイクル装置

　ディスコは，ダイシング工程における廃水をゼロにできるダイシング装置用の純水リサイクル装置「DWR1720」を発売した。（記事を読む、12/02 09:31）

「電池の新たな応用を開拓したい」――薄膜リチウム2次電池の一貫量産技術を開発

　薄膜・軽量・フレキシブルであるため，超小型の電子機器やロボット，マイクロセンサー，ICなどの動力源として向いている。さらに，リチウム・イオン2次電池とは異なり全固体型であるため，液漏れや爆発の問題がなく安全に使える。このような特徴を持つ薄膜リチウム…（記事を読む、12/01 23:39）

「低CoOを武器にアッシャ市場に打って出る」――アルバックが新製品を発表

　この数年間，わずか数％のシェアに甘んじていたアッシング装置（アッシャ）市場に向けてアルバック・グループが新製品「ENVIRO-Xceed400」を開発，販売を開始した。12月1日の記者会見で発表した。アルバックによると，アッシャ市場では現在，上位3…（記事を読む、12/01 23:31）

テムテック研究所，微小なガス漏れを検出できる気密計を発売

　テムテック研究所（本社東京）は，ガス配管内の微少な漏洩（ろうえい）を検出できる気密計「ATM-300」を発売した（図）。価格は60万円。半導体製造現場での安全性の向上を図れる。（記事を読む、12/01 19:30）

エスアイアイ・ナノテクノロジー，観察準備から測定までの時間を短縮した走査型プローブ顕微鏡を発売

　エスアイアイ・ナノテクノロジーは，観察準備から測定までの取り扱いを簡素化した走査型プローブ顕微鏡「Nanocute」と，そこに接続して使うコントローラ「NanoNaviIIe」を開発し，2008年12月1日より販売を開始する。特に表面形状の検出方法…（記事を読む、12/01 15:57）

EVG，0.1μmの位置合わせに対応した基板接合装置用位置合わせ装置

　オーストリアEV Group 社は，0.1μmレベルの精度に対応できる位置合わせ装置「EVG Smart View NT」を発売した。同社の基板接合装置に搭載することで，基板接合装置の位置合わせ精度を従来比1/10に向上できる。（記事を読む、12/01 09:31）

キヤノンが50％高速のi線露光装置

　キヤノンは，300mmウエーハの処理速度を180 枚/ 時（1ウエーハ当たり122ショットの場合）と同社従来機比で50 ％高めたi線露光装置「FPA-5550iZ」を発売した。（記事を読む、12/01 09:31）

「次は半導体後工程，太陽電池，LED」，KLA-Tencorのマーケティング責任者

KLA-Tencor Corp.でChief Marketing Officerを努めるBrian Trafas氏はインタビューに応じ，事業ドメインを拡大していく同社の方向性を明らかにした。従来の半導体前工程の検査に加えて，今後は後工程やグリーン・テ…（記事を読む、12/01 09:30）

第2回――生産能力トップのシャープ，2009年は原料不足解消で巻き返しへ

　2008年11月27日，シャープがイタリアの電力会社Enel社と共同で欧州での太陽電池生産に乗り出すことを正式に発表した。2010年中頃の生産開始当初は480MWの生産能力だが，1GWまでの拡張が可能である。（記事を読む、12/01 08:00）

LSIテスター周りの標準化「CAST」，日本サイドでの対応が始まる

LSIテスター周りの標準化などを目指すアライアンスの「CAST（Collaborative Alliance for Semiconductor Test）」が立ち上がって,約１カ月が過ぎた。同アライアンスと活動内容が一部重なる米STC（Semico…（記事を読む、12/01 00:54）

処理能力を従来比2倍に高めたウエーハ欠陥検出レビュー装置

　レーザーテックは，ウエーハの欠陥を高速，高感度に検出できる300mmウエーハ対応の欠陥レビュー装置「M5640」を製品化した。最高検出感度は鏡面ウエーハ上の標準微粒子で50nm，検査時間は300mmウエーハへの標準的な検査で従来比1/2となる22分…（記事を読む、11/29 23:42）

ウシオ電機，ArFエキシマ・ランプを2009年4月から販売

　ウシオ電機は，波長193nmの光を放出するArFエキシマ・ランプの販売を2009年4月に開始する。ArF露光対応のレジストやレンズ材，マスクなどの開発に向ける。従来の標準的なArF光源であるエキシマ・レーザーに比べて，初期コストやメンテナンス・コス…（記事を読む、11/29 20:45）

ニコン，量産ライン対応のウエーハ・エッジ検査装置を発売

　ニコンは，Siウエーハ端部の欠陥検出に向けた300mm対応のインライン検査装置を2008年12月3日に発売する。LSI量産ラインでの歩留まり向上に向ける。（記事を読む、11/29 18:33）

排出するPFCガスを99％以上除害できる装置

　東京エレクトロン（TEL）と英Edwards Ltd.は，絶縁膜などのエッチング工程で排出するPFC（perfkuoro-compound）ガスを99％以上除害できる技術を共同で開発した。最大の特徴は，分解したガスが排出後にPFCガスに戻らない点で…（記事を読む、11/28 16:46）

第1回――太陽電池の生産能力は2012年に33.75GW，アジアが60％を占める

　環境意識の高まりから，太陽電池の工場への投資が活発になっている。フランスの調査会社Yole Développement社（以下Yole社）によると，2012年の世界の太陽電池の生産能力は，33.75GWに達する見通しである。これは20…（記事を読む、11/28 11:39）

東京応化が300mm対応のSi貫通電極形成向け装置

　東京応化工業は，300mmウエーハに対応したSi 貫通電極形成向けの製造装置「TWM/TWR12000」を発売した。（記事を読む、11/28 09:31）

日立ハイテク，均一性が1.5nmのハードマスク/Siエッチング装置

　日立ハイテクノロジーズは，エッチング時のウエーハ面内の寸法均一性が3σで1.5nmと高い，ハードマスクとSi 用のエッチング装置「M-8170XT」を発売した。同社従来品では3nmだった。（記事を読む、11/28 09:31）

ダブル・パターニングを巡る，オランダASMLとニコンのつばぜり合い

　次世代の露光技術であるダブル・パターニング用のArF液浸露光装置を巡って，オランダASML社とニコンのつばぜり合いが激しさ増してきた。最近では，ニコン 取締役 兼 専務執行役員 精機カンパニープレジデントの牛田一雄氏が11月6日の決算発表において，…（記事を読む、11/28 09:00）

高専学生が“実社会”で研究成果を披露，東京エレクトロンなど4社が特設ブース設置

　高等専門学校（高専）の学生が“実社会”で研究成果を発表する。そのような場が，半導体製造装置・材料の展示会「セミコン・ジャパン2008」（12月3日〜5日，幕張メッセ）に設けられる。東京エレクトロンが中心となり半導体製造装置メーカー4社が企画する「T…（記事を読む、11/27 23:06）

日立国際電気，プラズマ窒化・酸化装置とアッシング装置の新機種を受注開始

　日立国際電気は，枚葉プラズマ窒化・酸化装置と枚葉アッシング装置の新機種の受注をそれぞれ開始すると発表した。いずれも，2009年1月から受注を開始する予定である。（記事を読む、11/27 22:04）

スループットを向上，東京エレクトロンの200mm対応ウエーハ・プローバ

　東京エレクトロンは，200mm対応ウエーハ・プローバ「Precio octo」の販売を開始すると発表した。既に9000台以上の納入実績を持つ「P-8 Series」の次世代機種と位置付け，テスト・コスト低減の決め手となるスループットを大幅に向上した…（記事を読む、11/27 21:34）

「LED向け装置事業を次の柱に」，アルバックが処理速度を高めたエッチャを発売

　「高い市場成長を見込むLEDに向けた装置事業を，次の柱の一つとしたい」――。アルバックは，強みを持つLED製造装置のさらなる強化に乗り出す。現在，100億円前後と見られるLED向け装置の年間売上高を，今後5年以内に「2倍強へ高める」（同社）意向であ…（記事を読む、11/27 20:35）

コグネックス，ウエハーIDリーダーの画質を改善するソフトを発表

　コグネックス（本社東京）は，マシンビジョン・システム「In-Sight」のウエハーIDリーダー「同1720」シリーズ向けに，画像最適化機能を強化するソフトの新版（リリース4.2.1）を発表した。同社はこのソフトを ，2008年12月3〜5日開催の「…（記事を読む、11/27 18:05）

Agilent 社にパワー半導体向け新型アナライザの特徴を聞く

　米Agilent Technologies Inc.は，測定電圧3kV，測定電流20Aと，高電圧大電流まで計測できるアナライザ「Agilent B1505A」を発売した（Tech-On!関連記事）。MOSFETやIGBTといったパワー素子や電源IC…（記事を読む、11/27 16:09）

SUNXが40％軽量のガラス基板向け位置センサー

　SUNXは，従来モデルに比べて40％軽量化した大型ガラス基板アライメント用耐熱型位置検出センサー「FD-H25-L43/L45」を発売した。ロボット・アーム先端に取り付け，ガラス基板積載時に基板端の位置を検出する。（記事を読む、11/27 14:38）

大日本スクリーンが高精度なベベル・エッチング・チャンバ

　大日本スクリーン製造は，Siウエーハの端部（ベベル）に付着した汚染をエッチングで高精度に除去できるチャンバ「BEC」を発売した。ウエーハ周縁部でのチップ取れ数を高めたり，高誘電率（high-k）膜/メタル・ゲートなどの新材料の導入による歩留まり低下…（記事を読む、11/27 14:34）

EUV露光が実用化へ前進，SamsungがDRAM試作に乗り出す

　液浸露光技術やダブル・パターニング技術の後継として，2010年代前半の実用化が期待されるEUV（extreme ultraviolet）露光技術の開発が，大きく動き始めた。韓国Samsung Electronics Co., Ltd.が，EUV露光…（記事を読む、11/27 09:00）

VerigyがDRAM/フラッシュ・メモリーLSIテスターの新製品，同時測定数を4倍に

Verigy Ltd.は，DRAMとフラッシュ・メモリーの双方に対応可能なメモリーLSIテスター「V6000シリーズ」を発表した。既存の「V5000シリーズ」の上位・後継機種になる。V5000に比べて，V6000は同時に測定できるチップの数が4倍に増…（記事を読む、11/26 21:55）

日本精工，100℃の環境下でも精度の高い角度センサシステムを開発

　日本精工は，温度が100℃の環境下でも絶対精度で±10秒の角度検出が可能な角度センサシステムを開発した。搬送装置や液晶製造設備，太陽電池製造設備，半導体製造設備，自動車製造設備などの角度検出用途に対応する。（記事を読む、11/26 17:55）

ArFリソグラフィを11nmまで延命へ，“計算機リソ”対応に業界が動く

　「ArFリソグラフィは少なくとも2015年に量産する11nm世代まで延命できる。必要ならばその先への延命も可能だ」（米Intel Corp.，Technology and Manufacturing Group，Director，Advanced …（記事を読む、11/26 09:00）

東レの保護膜用塗布材「形成工程を1マスクに半減できます」

　東レは，半導体の保護膜用に，高生産性と高精度な加工性を両立した感光性ポジ型のポリイミド材「PW-3000」シリーズを開発した。最大の特徴は，保護膜の形成工程としては微細な約3μmの寸法のパターニングを，これまでの2マスク工程から1マスク工程に短縮で…（記事を読む、11/21 23:10）

東レ，新しいポジ型感光性ポリイミドコーティングを開発---感度は世界最高レベル

　東レは2008年11月20日，半導体保護膜などに使う感光性ポリイミドコーティング剤で，世界最高レベルの感度と高い寸法安定性を両立させた「PW−3000」シリーズを開発したことを明らかにした。一部の半導体メーカーが既に量産プロセスで採用しており，今後…（記事を読む、11/20 16:33）

日本スウェージロック，アクチュエータも耐熱仕様にしたダイヤフラム・バルブを出展

　日本スウェージロック（本社兵庫県西宮市）は，アクチュエータを含めた全体を220℃までの雰囲気下で使用できるバルブ「Swagelok サーマル・イマージョン・ダイヤフラム・バルブ」を「セミコン・ジャパン2008」（2008年12月3〜5日，幕張メッセ…（記事を読む、11/14 18:40）

ニコンの出荷は2009年4Q，ダブル・パターニング対応の液浸露光装置

　ニコンは，ダブル・パターニング対応の液浸ArF露光装置「NSR-S620」を2009年第4四半期（10〜12月）に出荷する。ハーフピッチで32nmの世代に対応する。（記事を読む、11/12 21:02）

「太陽電池はこれまでのビジネスと大きく違う」，米AMAT事業責任者に聞く

米Applied Materials Inc.のVP. General Manager, Solor Business Group, Charles F. Gay氏はインタビューに応じ，今後の太陽電池産業の見通しについて明らかにした（Tech-On！…（記事を読む、10/15 20:20）

安川電機，高速ネットワークに対応したサーボドライブ・システムを受注開始《訂正あり》

　安川電機は高速ネットワークに対応したACサーボドライブ「Σ-V」の受注を2008年9月22日から開始した。「Σ-V」は2007年4月に発売した，高速高精度で小型のサーボドライブだが，今回は同社が新開発したオープンネットワーク「MECHATOROLI…（記事を読む、09/22 19:52）

「セミコン・ジャパン2008」特別企画

沸騰する450mm論争

【BPtv】450ミリって必要？
半導体業界は大論争の真っ直中

ビデオ再生にはWindows Media Playerが必要です。画像をクリックするとビデオが始まります。

【連載】300mm化への挑戦に学ぶ，LSIのコスト競争力強化

• 第1回：シナリオ●枚葉化，大口径化を推進
• 第2回：枚葉化●プロセス性能面から加速する
• 第3回：12インチ化●ビット・コスト低減の切り札
• 第4回：ウエーハ●ネックの切断に新展開
• 第5回：製造装置●熱処理炉の枚葉化が加速
• 第6回：始動から2年●米国主導で進む，国内は二分

次世代露光・最前線

• その1：ArFリソグラフィを11nmまで延命へ，“計算機リソ”対応に業界が動く
• その2：EUV露光が実用化へ前進，SamsungがDRAM試作に乗り出す
• その3：ダブル・パターニングを巡る，ASMLとニコンのつばぜり合い

2009年を読む●技術動向

露光 ダブル・パターニング技術が実現に，EUV露光は着実に進歩	マスク 多様化するAｒFマスク技術，装置・材料の真価が問われる
トランジスタ メタル・ゲート，high-k膜が量産化，22nm世代も視野に	配線 エア・ギャップ構造の提案や，新規バリヤー・メタル材が続出
洗浄 デバイスの微細化・高機能化に対応，裏面・ベベル膜はく離技術がカギ	検査 DUV欠陥検査の優位性が明らかに，EB検査技術が量産ラインへ
パッケージ SiPがパッケージ技術をけん引，ウエーハ・プロセスと融合3D化へ	DFM EDAツールを活用し，歩留まりを改善，プロセス・デバイス・設計の連携が重要に
テスト DFT強化でコスト削減，アダプティブ・テストに注目

（「セミコン・ジャパン2008 NAVIGATOR」から抜粋）

2009年を読む●市場動向

世界的な景気減速が深刻化，
2009年は前年比6％増にとどまる

われわれは2009年の半導体市場の伸びが，2008年の前年比4％増に対して，同6％増と若干の回復にとどまる可能性があると考えている。サブプライム問題を発端とする米国の金融不安は，他の地域へも影を落としつつあり，新興国需要に支えられてきた携帯電話機市場などへもマイナスの影響を及ぼし始めている。また，いわゆるハイテク製品とは違って，安定成長分野と見られた自動車や産業機器などの需要の伸びの減速も顕著となってきている。

（「セミコン・ジャパン2008 NAVIGATOR」から抜粋）

「セミコン・ジャパン2008」特別インタビュー

（「セミコン・ジャパン2008 NAVIGATOR」から抜粋）

「セミコン・ジャパン2008」の見どころ

展示会

半導体，さらなるイノベーションの可能性

　半導体製造装置・材料の総合イベント「セミコン･ジャパン 2008」を，来る2008年12月3 〜 5日，幕張メッセ全館を使用して開催する。今回のセミコン・ジャパンのテーマは“INFINITE POSSIBILITIES― 世界を繋ぐ。地球を守る。未来を創る。―”。国内外から約1500社の出展社が集まり，変化の激しい半導体産業の動向を見極め，新市場を創造していく無限の可能性を追求する。

シンポジウム（STS）

次世代エネルギー・デバイス
ハーフ・ピッチ32nmの世代に焦点
技術の全体動向を把握できる場に

技術の全体動向を把握できる場の提供が「SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）」の最大の役割だと考えている。例えば，企業の若手技術者が自分自身の専門分野外まで視野を広げる，あるいは，経営・管理職が技術の動向を理解したい，といった目的で活用してほしい。

（「セミコン・ジャパン2008 NAVIGATOR」から抜粋）

(2009年03月09日 16時)

1. HDD完全代替に向けてOSによる対応が急務
2. 「正解主義」が就労意識の低下を招いた---経産省の人財シンポジウムで藤原和博氏
3. 高速連写と画像認識がユーザー体験に革命を起こす（1）
4. 欲しいもの，ありますか？
5. ソニーと松下電器産業が半導体メジャーになる日
6. 【ジュネーブショー】日産、プラグインハイブリッドのコンセプトカー「Essence」を公開
7. 【PMA】あれっ？という仕様に感じたAF開発の難しさ，パナソニックのDMC-GH1
8. 【週間記事ランキング】ソニーは半導体メジャーになるべきだったのか
9. ディスプレイの国内特許出願数はセイコーエプソンが2004年から首位を維持，光産業特許動向調査報告から
10. 【ジュネーブショー】Tata社、2009年9月に欧州で発売するEV「Indica Vista EV」を発表

(2009年3月8日)

1. 【ジュネーブショー】日産、プラグインハイブリッドのコンセプトカー「Essence」を公開
2. 「鋏」 第1話 『日本一は世界一』
3. 「正解主義」が就労意識の低下を招いた---経産省の人財シンポジウムで藤原和博氏
4. 【週間記事ランキング】ソニーは半導体メジャーになるべきだったのか
5. ポルターガイスト？，京都造形芸術大などが「空間」を擬人化
6. ディスプレイの国内特許出願数はセイコーエプソンが2004年から首位を維持，光産業特許動向調査報告から
7. 【PMA】感嘆の声を静かに響き渡らせた，ソニー初の高速連写カメラ（前編）
8. 【新型iPodを分解】あえてBluetoothを隠した「touch」，その理由は？
9. Micronは台湾DRAM勢との連合を切望，技術供与や現地開発を含めた提携を提案中
10. 【ジュネーブショー】「iMiEVは2009年欧州に右ハンドル車投入、2010年には左ハンドル車も」--三菱自動車益子社長

(2009年3月2日〜2009年3月8日)

1. 「技術の日立」が後れをとるワケ
2. 【PMA】感嘆の声を静かに響き渡らせた，ソニー初の高速連写カメラ（前編）
3. 第1回・購買部門の怖いベテラン
4. 「鋏」 第1話 『日本一は世界一』
5. エネルギー革命？驚異の電気2重層キャパシタは本物か？
6. イノベーションを阻むもの
7. 「納得できれば高価でも売れる」，日立が50万円の家庭用冷蔵庫を発売
8. 「船井の要求はあまりにも高額かつアンフェアだ」，VIZIO社に聞く
9. ソニー，機構改革と経営体制の変更を発表---若手役員の「4人組」体制で復活を目指す
10. DRAM勢が沈む，2008年の半導体メーカー売上高ランキング