22cm×35cmに8本のアナログ・ポートを備えたテスター・モジュール，米Credenceが発表

米Credence Systems Corp.は，同社のLSIテスター「Diamond」シリーズ向けのアナログ・テスト・モジュールとして，「MultiWave」を発売した。同社は2007年12月5日〜7日に開催の「SEMICON Japan 2007…（記事を読む、12/07 20:17）

XSiL，薄膜Siウエーハのビア形成に向けたレーザー装置を発売

　アイルランドXSiL Ltd.は，薄膜Siウエーハのビア形成に向けた新しいレーザー・ドリリング装置「X300V-Ultra」を発表した。2007年末に販売を開始する。高密度実装が要求される携帯電話機向けフラッシュ・メモリーのスタック化や，イメージ・…（記事を読む、12/06 23:40）

ISMI，300mmウエーハ向け次世代半導体生産プログラムを始動

　米SEMATECH Inc.の生産性向上プログラムのコンソーシアムであるInternational SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）は，300mm次世代ファブ（Next Generation Facto…（記事を読む、12/06 19:07）

KLA，45nm以降のひずみやhigh-k膜に対応する検査装置を発表

　米KLA-Tencor Corp.は，45nm以降のLSIに対応する計測装置「Aleris 8500」および「WaferSight2」を発表した。（記事を読む、12/04 23:31）

山武，データ収集機能搭載の通信変換器を発売

　山武は，PLCと調節計の通信変換器「マルチファンクションゲートウェイ CMC15G」の新製品として，データ収集機能を持つ高機能モデルを発売する。専用の機器を追加することなく，プログラムレスでデータ収集機能を利用できる。従来は，装置の出荷検査や出荷後…（記事を読む、12/04 17:55）

英VICTREX社，耐熱性の高いPEEKとポリイミドの複合樹脂を発売

　英VICTREX社は，同社のポリエーテルエーテルケトン（PEEK）「VICTREX PEEK」とサウジアラビアSABIC Innovative Plastics(旧GE Plastics)社の熱可塑性ポリイミド「Extem」の複合材「MAX」シリー…（記事を読む、12/03 18:15）

SUSS MicroTec，電磁ノイズ耐性を高めたプローバを実機展示

　独SUSS MicroTec AGは，300mmウエーハ対応の超高感度・微小信号測定用セミオート・プローブシステム「PA300PS(probe shield)」と，デジタル･ビデオ顕微鏡「iVista」のセットアップを実機展示する。（記事を読む、12/01 12:56）

アルバック，生産性5倍の光デバイス向けエッチャを発売

　アルバックが従来比で5倍と高い生産性を持つ，量産用ドライ・エッチング装置を発売した。発光ダイオード（LED）やレーザー・ダイオードに向ける。2007年12月から出荷を開始し，2008年に30〜40台を販売する計画である。価格は1億2000万円。（記事を読む、11/30 16:28）

ウシオ電機，ArF波長をエキシマ・ランプで実現

　ウシオ電機は，波長が193nmの単色光を発するエキシマ・ランプを開発した。世界初の成果という。これにより，高価なレーザーを用いることなく，ArF液浸リソグラフィに対応するレジストや材料，開発を行なえるようになる。2008年9月に研究開発向けに販売を…（記事を読む、11/29 18:15）

レイテックス，Siウエーハの内部欠陥検査装置の販売を開始

　レイテックスは，Siウエーハの内部欠陥検査装置の販売を始める。三井金属から業務移管された2機種であり，共にレーザー光の散乱を利用する。ここに来て，結晶出荷時にゲッター層を形成する場合が増えており，その評価に適する。（記事を読む、11/22 20:48）

信号対雑音比を5倍に向上，堀場製作所のレチクル/マスク異物検査装置《訂正あり》

　信号対雑音比（S/N比）を従来機の5倍に向上し，異物検査能力を高めたレチクル/マスク異物検査装置「PR-PD2HR」を堀場製作所が開発した。パターン加工後のレチクル/マスク上で，直径0.35μmの異物を検出できる。また，従来機ではペリクルを保持する…（記事を読む、11/21 14:38）

ひずみSiやhigh-k/メタル・ゲートを評価，レーザーテックの膜応力測定装置

　これまで困難だった，パターン付きウエーハの膜の応力測定を可能にした装置をレーザーテックが製品化した。従来は，測定に利用するレーザー光が素子のパターンで散乱・回折され，膜の応力を正しく測れなかった。今回，レーザーを含む光学系とウエーハ・ステージ，デー…（記事を読む、11/21 12:40）

台湾InnoDisk社，USBメモリーをPEEK樹脂で一体成形

　台湾InnoDisk社は，同社製のUSBフラッシュ・メモリー・ドライブのコネクタ部に，英Victrex社のポリエーテル・エーテル・ケトン（PEEK）樹脂を採用し，本体とコネクタ部を一体成形した。設計の柔軟性に優れ，金属に比べて短期間で商品化できる樹…（記事を読む、11/20 18:10）

大日本スクリーン，ウエハー洗浄装置向けに高スループットの搬送機構と乾燥システムを発売

　大日本スクリーンの半導体機器カンパニーは，300mmウエハー対応のバッチ式洗浄装置「FC-3100」に搭載する二つの新技術「新搬送機構」と「新乾燥システム（HiLPD）」を開発した。世界最高速の650枚/hを高い歩留まりで処理できるようになる。20…（記事を読む、11/20 15:53）

液浸露光に対応して機能を強化，レイテックスのウエーハ・エッジ検査装置

　液浸露光用の積層レジストがSiウエーハのエッジ部まで均一に欠陥なく塗布されているか否かを検査できる装置「RXW-1200G4」を，レイテックスが開発した。同社は2008年2月に発売を開始する予定。（記事を読む、11/19 18:25）

最大128ポートに対応，アドバンテストのSoCテスター「T2000」向けRFテスト・モジュール

　アドバンテストは，32個のRF（radio frequency）信号の入出力ポートを備えたテスト・モジュールを製品化した。同モジュールは，アドバンテストのSoC（system on a chip）テスター「T2000」で使う。（記事を読む、11/16 19:09）

1台でlow-k膜付きウエーハを切断，ディスコのレーザー加工装置

　ディスコは，二つのレーザー発振器を搭載することで，low-k膜を使うウエーハの切断を1台で可能にしたレーザー加工装置「DFL7260」を開発した。同社は，2008年4月に発売を開始する予定。（記事を読む、11/15 19:39）

「セミコン・ジャパン2007」特別インタビュー2

（「December 2007 NIKKEI MICRODEVICES」から抜粋）

2008年を読む●技術動向　　　　

露光 EUV露光技術が着実に進展，ダブル・パターニング技術が空白期を埋める	マスク 2重露光でArF露光が32nmまで延命へ，マスク供給とLSI製造の協調が重要に
トランジスタ high-k/メタル・ゲートが実用化フェーズへ，性能向上/バラつき抑制のカギに	配線 Cu配線の抵抗上昇を回避，エア・ギャップ技術に注目
洗浄 ウエーハ裏面とベベル部を清浄化，50〜30nmの微小パーティクルが対象に	検査 DUV欠陥検査とEB欠陥検査を駆使，危険点管理体系の整備へ
DFM SoC歩留まり低下の要因が多様化，リソグラフィを考慮したパターン生成へ	パッケージ 非微細化のシステム・ソリューション，3次元SiPに開発が集中
テスト SoCテスターでワンパス・テストを実施，オープン化によるコスト削減へ

（「セミコン・ジャパン2007 NAVIGATOR」から抜粋）

2008年を読む●市場動向

2008年の半導体業界の展望，
NAND型フラッシュが投資をけん引

　われわれは2008年の半導体市場の伸びが前年比7％程度と考えている。住宅問題に端を発した米国消費の懸念は続くが，新興国需要に支えられてパソコン（PC）や携帯電話機の台数は引き続き堅調な伸びが予想される。　最終製品の台数に連動する非メモリーは，目立った能力拡大の動きもなく安定した状態が続くだろう。メモリーは，DRAMが引き続き一進一退の状況で，NAND型フラッシュ・メモリーは高成長が続きそうである。（続きを読む）

（「セミコン・ジャパン2007 NAVIGATOR」から抜粋）

「セミコン・ジャパン2007」特別インタビュー

（「セミコン・ジャパン2007 NAVIGATOR」から抜粋）

「セミコン・ジャパン2007」の見どころ

展示会

第31回目の「セミコン･ジャパン 2007」
史上最大規模で新たな第一歩を

　半導体製造装置・材料の国際展示会「セミコン･ジャパン2007」は，来る12月5 〜 7日の3日間，幕張メッセにおいて開催される。2006年に第30回開催という節目を迎え，2007年はセミコン・ジャパンのテーマ“Sharing Expertise, Making Innovation（ 協働によるイノベーションの創出）”の下で新たなスタートを切るべく，新企画も用意している。（続きを読む）

シンポジウム

“STS25プラス1”− STSの見所・聞き所・勘所 −

　2006年に，電子情報技術産業協会（JEITA）の半導体技術ロードマップ専門委員会（STRJ）委員長の石内秀美氏からお声をかけていただきました。「STS25周年おめでとう。STRJも2007年は10周年，相互協力で一緒にやってみませんか？」。STRJ（ITRS）は国際半導体技術ロードマップ作成で実績がある団体です。 （続きを読む）

（「セミコン・ジャパン2007 NAVIGATOR」から抜粋）