大手半導体製造装置メーカーに聞く
ニコン
液浸露光装置の先陣争い
チップの量産実績で勝つ
牛田 一雄 氏
常務取締役 兼 上席執行役員
精機カンパニー プレジデント
2006年は，開口数（NA）1.07の液浸ArF露光装置を確実に立ち上げる。液浸露光装置の先陣争いは，ユーザーが量産チップを作ったタイミングで決まると考えている。少なくとも一つのLSI工場で量産装置として実績を出さなければ，何社に何台出荷したと言ってもほとんど意味がない。われわれのNA1.07の液浸露光装置は，ユーザーによる液浸チップの量産化という意味では世界初になると自負している。
競合他社はNA0.93の液浸露光装置を既に出荷しているが，ユーザーによるチップの量産化ではわれわれが先行したい。そうできるだけの技術的な強みがある。例えば，液浸露光の3大課題である欠陥，重ね合わせバラつき，スループットに関しては，いずれも競合他社をしのいでいると見ている。2005年はそのことを示す多くの社内評価データを出せた。2006年はユーザーの量産ラインでそれを証明していきたい。さらに，2006年は反射屈折光学系を使ったNA1.3の液浸ArF露光装置を出荷していく。
一方，目先の収益に直結するのは，ドライのNA0.82のKrF露光装置やNA0.92のArF露光装置である。2005年はこれらの製品の量産出荷体制を確立することができた。2006年はこれらの製品が収穫期を迎えるので，納期の短縮やコストの削減，品質の安定化を進めて収益の柱に育てていきたい。
液晶パネル向けの露光装置に関しては，2005年に第7世代ラインに使える2000mm×2200mm基板対応の装置を出荷することができた。基板の大型化に合わせて光学レンズを横に並べていくマルチ・レンズ方式を採用している点が最大の特徴である。光学レンズを一つしか持たない競合他社に比べて，大型化への対応力で優位と見ている。2006年には第8世代対応（2200mm×2400mm）の装置を立ち上げていく。 （談）
SEMICON Japan 2004
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