大手半導体製造装置メーカーに聞く
日立ハイテクノロジーズ
暗視野検査とプローバが飛躍
ASMLの液浸露光も実績
中野 和助 氏
執行役常務
半導体製造装置営業統括本部 統括本部長
2005年度は,LSIメーカーやSiファウンドリの設備投資の先送りにより,当初は装置出荷が伸びなかった。それが夏場以降回復しつつある。2005年度下期にはさらに延びてくると予想している。2005年度通期では,対前年度比20%の増益を期待できそうである。
2005年度は,主力分野である検査・解析装置で大きな成果が二つあった。
第1に,2004年度に発売した暗視野検査装置の売り上げが50〜60台と対前年度比で倍増した。スループットを従来比2倍に高めた点が評価された。この結果,暗視野検査装置市場でわれわれのシェアを約30%に高めることができた。第2に,2004年度に装置化した「ナノ・プローバ」を国内外合わせて5台納入した。これも対前年度比で倍増である。この装置は,65nm(hp90)以降での“見えない欠陥”の検出で威力を発揮する。そのほか,レビューSEM(走査型電子顕微鏡)やパッケージ工程向けダイ・ボンダーも好調だった。
2005年度に検査・解析装置以外で進展があったのは,販売を担当しているオランダASM Lithography社(ASML)の液浸ArF露光装置である。2006年度には,同社の液浸装置を導入するLSIメーカーが3社になりそうな状況である。日本の液浸露光装置の市場で,2010年でのシェア30%を目指している。
2006年度は,まず2005年度に売り上げを落とした測長SEMの回復を図る。2005年度に販売台数を伸ばした検査・解析装置については,さらなる拡大を目指す。地域的には,成熟した韓国や台湾に加えて,北米地域を再度強化する必要があると考えている。
技術革新の面では,今後,検査・解析装置に液浸露光に対応する機能を取り込んでいく。液浸露光への移行が,気泡のような新たな種類の欠陥をもたらす可能性が高いためである。 (談)
SEMICON Japan 2004
関連記事
- 『高屈折率液体』
- MEMSでLSIを高密度実装,要素技術・装置が相次ぎ登場,「セミコン・ジャパン2004」
- low-k対応装置,SOI基板,LSIメーカーによる量産段階へ,「セミコン・ジャパン2004」
- MEMS向けエッチャでRF受動部品をSiチップに集積
- DNSとKLA-Tencorが共同で無電解メッキ装置事業を展開
- 米Cymer,2007年にEUV光源出力100W目指す
- 第7世代のTFT液晶向けマスク・レーザー描画装置
- 米Novellus,UV熱処理でSiN膜やlow-k膜を改質
- JSR,現像液に溶けるトップコート材料を初出展
- HOYA,EPLマスクのメンブレンを15nmに薄膜化
- アルバック,高スループット化した成膜装置を発売
- 横河電機と横河ブリッジ,第8世代ライン対応のXYステージを開発




