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HOME > セミコン・ジャパン 2005 スペシャル･レポート > 【大手半導体製造装置メーカーに聞く】東京エレクトロン

セミコン・ジャパン 2005 スペシャル･レポート

大手半導体製造装置メーカーに聞く

東京エレクトロン

ラインでの診断データを
装置の信頼性向上に活用

石川 陽一 氏
執行役員 コーポレートマーケティング担当
兼 マーケティング部長

　2005年は，二つの既存分野で事業を拡大できた。

　第1に，洗浄装置のシェアを21％に伸ばした。これによって，これまで最大手以外はシェアが同程度だったが，単独2位の座を獲得できた。洗浄工程別に用意したモジュールを組み合わせるわれわれの方式が，広く受け入れられている。第2に，これまで大型バッチ炉に比べて売上高に占める割合の小さかったミニ・バッチ炉の販売台数が伸びた。DRAMキャパシタの高誘電率（high-k）材料向けでユーザーを獲得できたことが大きかった。ミニ・バッチ炉の販売ペースは，従来の数十台/年から100数十台/年に高まっている。

　さらに，次の三つの新規分野でもビジネスが立ち上がり始めた。

　第1に，高密度で低温度のプラズマを使う「SPA（slot plane antenna）」を導入した酸窒化装置を量産向けで複数社から受注した。これまで東北大学と共同開発を続けてきたが，ビジネスの芽が出始めてきた。第2に，メモリーのSTI（shallow trench isolation）向け絶縁膜を，塗布法で形成する装置を量産向けに受注した。従来はプラズマCVD装置を使うものが主流だった。第3に，買収した米Timbre Technologies, Inc.の光学式の非破壊断面形状測定法を装置に組み込む技術を確立した。

　2006年は，既存分野および新分野での事業拡大のほか，EES（equipment engineering system）関連技術の開発への注力が課題になる。EESはもともと，量産ラインの装置データをプロセスの安定性向上に使う技術である。われわれは，装置データをネットワーク経由で吸い上げ，製品化する装置の信頼性向上に活用することを検討している。プロセス・マージンの確保が難しくなる45nmノード（hp65）以降の世代ではこのような手法が必須になるだろう。　（談）

（「NIKKEI MICRODEVICES 2005年12月号」から抜粋）