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HOME > セミコン・ジャパン 2005 スペシャル･レポート > 【大手半導体製造装置メーカーに聞く】大日本スクリーン製造

セミコン・ジャパン 2005 スペシャル･レポート

大手半導体製造装置メーカーに聞く

大日本スクリーン製造

45nm対応のアニールが好調
塗布・現像は液浸向けで挽回

末武 隆成 氏
取締役副会長
半導体機器カンパニー カンパニー社長

　当初，2005年度の収益を厳しく予想していたが，最近になって受注が活発になってきた。通年では期初予想を上回る収益を確保できそうである。

　製品別では，主力の洗浄装置が好調だった。枚葉式は研究開発向けを中心に売上高が対前年度比1.5倍に伸びた。量産向けのバッチ式も微増した。これにより，どちらの方式も40％以上のシェアを確保できた。45nmノード（hp65）以降向けでは，極浅接合（USJ: ultra shallow junction）形成に使うフラッシュランプ・アニール装置の立ち上がりが予想以上に順調だった。欧米を中心とする複数のユーザーに向け，すでに25台を出荷している。そのうち15台前後が量産向けである。さらにここ1〜2カ月，評価向けでの引き合いが急速に増えている。2006年度には，売上高に貢献する製品に育てたい。

　一方，塗布・現像装置は伸び悩んでいる。2004年度にシェアが15％に伸びたことから，2005年度は20％のシェア獲得を目指した。しかし，他社に押し戻され，前年度並みかそれを下回る水準にとどまりそうである。ただし，この分野でも成果はあった。液浸露光に対応する機種の，ユーザーによる評価が進んだことである。2006年2月には液浸露光に対応する量産機を発売する。

　2006年度には，洗浄装置をさらに強化していきたい。設計や製造を見直し，低コスト化や高スループット化を進める。塗布・現像装置の巻き返しも図っていく。今後この分野では，われわれの強みを生かせると考えている。液浸露光に対応するために，装置に洗浄機能を付加する必要があるためである。

　さらに，フラッシュランプ・アニール装置を洗浄，塗布・現像に続くわれわれの事業の柱に育てていく。そのために，量産向けの出荷台数をさらに増やしていきたい。　（談）

（「NIKKEI MICRODEVICES 2005年12月号」から抜粋）