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HOME > セミコン・ジャパン 2005 スペシャル･レポート > 【大手半導体製造装置メーカーに聞く】キヤノン

セミコン・ジャパン 2005 スペシャル･レポート

大手半導体製造装置メーカーに聞く

キヤノン

2〜3カ月の工期を1週間に
新プラットフォームで実現

市川 潤二 氏
常務取締役 光学機器事業本部長

　2006年は，2007〜2008年の好況期に向けた準備の年になる。市況は2005年以上に厳しいと予想しており，コスト削減や工期短縮を徹底的に進めていく考えである。そのためのカギを握るのが，「FPA―7000」と呼ぶ新型の露光装置プラットフォームである。

　このプラットフォームの最大の特徴は，組み立てから設置までの工期を従来の2〜3カ月から約1週間に短縮できる点にある。さらにデュアル・ステージを採用してスループットを向上させるほか，MTBF（平均故障間隔）やダウン・タイムを改善して実質的な生産性を高めていく。製造コストも徹底的に削減できるように設計している。このように工期短縮，性能向上，コスト削減の三つを同時に達成することによって，露光装置市場でトップ・シェアを狙う。このプラットフォームを使った開口数（NA）1.3クラスの液浸ArF露光装置は，2007年の初めに出荷する。

　新型プラットフォームに限らず，既存の露光装置全般に関しても工期の短縮を進めている。2005年はキヤノン全社で実践している生産革新の手法を導入し，組み立て工程のムダを徹底的に排除した。その結果，従来に比べて露光装置の工期を約1/3に短縮できた。技術者の意識が変わり，組み立てから設置までの手順を明確に文書化できるようになった点が大きな成果だった。

　売り上げの70〜80％を占めるi線やKrF露光装置に関しては，ダウン・タイムの短縮やコストの削減に取り組んだ。ダウン・タイムを短縮できたのは，信頼性を高めるための装置設計をきちんとできたためである。コスト削減は次のように進めた。まず，外部から調達する部材に関しては供給元に作り方を指導した。社内で作る工程に関しては，全社で進めている生産革新の手法を取り入れてコストを削減した。　（談）

（「NIKKEI MICRODEVICES 2005年12月号」から抜粋）