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セミコン・ジャパン 2005 ニュース

• ブサーク アンド シャンバン，長寿命のパーフロロエラストマー材を発売(12/13 14:51)
• ヒュティンガ・ジャパン，小型のプラズマ装置用電源などを展示(12/13 14:46)
• 米ベンチャー，水晶代替のSi発振器を開発中(12/12 14:38)
• 米AMATがメモリー向け装置事業を強化，Al配線ソリューションを提供(12/08 23:50)
• レーザーテック，感度4μmのペリクル/マスク異物検査装置を出展(12/08 23:11)
• 液浸向けに高出力化続くArFエキシマ・レーザー光源(12/08 22:39)
• 東京エレクトロンのさらなる成長戦略(12/08 21:55)
• 米SensArray，温度を計測するウエーハ状センサー基板を展示(12/08 21:39)
• NA1以上の液浸装置，ニコンは47nm，ASMLは45nmを解像(12/06 22:35)
• ケミトロニクス，1100℃の高温処理が可能なオーミックアロイ装置を展示(12/12/08 19:09)
• 32nmノードの露光技術は液浸かEUVか(12/06 22:35)
• 米Axcelis，ポーラスlow-k膜向けUVキュア装置を披露(12/06 22:35)

セミコン・ジャパン 2005 プレビュー

• 両面研磨ウエーハの採用でウエーハ周辺と裏面の検査が重要に(12/06 22:35)
• 伯東が半導体プロセス研究所のUVアニール装置を販売(12/06 22:31)
• 日本精工，真空クリーン環境向けに高清浄度軸受を開発，アウトガスは1/5，耐久性は5倍に(12/06 16:33)
• ABB，湿式プロセスの薬液管理/制御向けに分析システムを発売(12/05 14:46)
• ノリタケカンパニーリミテド，ガラス研磨用の砥石を発売(12/01 18:09)
• 液浸露光に対応する塗布・現像装置，DNSが製品化(11/30 23:53)
• 日本精工，クロムフリー表面処理をしたボールねじとリニアガイドを発売(11/30 17:08)
• 信越ポリマーとリンテック，ダイシング向け樹脂リング・フレームを共同開発(11/30 15:25)
• 低騒音の超音波洗浄機，液晶用ガラス基板の洗浄用途を狙う(11/30 21:40)
• スループットを50％向上したSIMOX向けアニール装置(11/29 19:28）
• 55nm対応の自動マクロ検査装置をニコンが発売(11/29 14:31）
• 20μm厚のSiウエーハを湾曲させない技術(11/28 18:42）
• DAF向けレーザー切断装置，SiP製造を高速化(11/28 18:39）
• オリンパス，ICチップパターンを観察できる走査型共焦点赤外レーザ顕微鏡を発売(11/28 18:33）
• 4チップを個別に温度調整可能なハンドラ，アドバンテストが発売(11/25 16:34）
• 検出感度30nmのウエーハ表面検査装置，トプコンが製品化(11/25 14:34）
• フィアモ，薬液モニターに三つの機能を追加(11/24 22:44）
• ウエーハ厚50〜150μmのパワー・デバイス向け装置，アルバックが発売(11/24 11:21）
• SiCデバイスの量産向けイオン打ち込み装置が登場(11/22 21:51）
• ウエーハへのダメージを低減できるCMPスラリー供給装置(11/18 22:08）
• 3軸加速度センサーのウエーハ・レベル・テスター相次ぐ(11/15 23:34）
• 厚膜レジストを塗布したSiウエーハ，1万8000円で(11/15 23:32）
• 住友精密，30％以上高速の量産エッチャを発売へ(11/15 23:29）
• アルバック，非Boschエッチャ「NLD」の量産機発売へ(11/15 23:24）
• 常温接合の量産装置，三菱重工が発売へ(11/15 23:21）
• 米Mentorが故障診断ソフト発売，米AgilentのLSIテスターと連携(11/08 15:24）
• TDKが微粒子の付着を抑えたFOUPロード・ポートを発売(2005/10/28）

大手半導体製造装置メーカーに聞く

米Applied Materials, Inc. 検査装置を新たな事業の柱に 液晶向けは第8世代に移行	東京エレクトロン ラインでの診断データを 装置の信頼性向上に活用
オランダ ASM Lithography社 （ASML） ポスト液浸ArF見すえ EUVアルファ装置を出荷	アドバンテスト 非メモリー向けテスターが拡大 課題はウエーハ・テスト向け
ニコン 液浸露光装置の先陣争い チップの量産実績で勝つ	米KLA-Tencor Corp. SOIや液浸対応の装置に注力 IMECやAlbanyと連携強化
キヤノン 2〜3カ月の工期を1週間に 新プラットフォームで実現	日立ハイテクノロジーズ 暗視野検査とプローバが飛躍 ASMLの液浸露光も実績
大日本スクリーン製造 45nm対応のアニールが好調 塗布・現像は液浸向けで挽回	米Lam Research Corp. 日本での市場シェアを急拡大 レジスト除去や洗浄に参入
米Novellus Systems, Inc. 生産性から技術革新重視へ 65〜45nm世代に迅速に対応

（「NIKKEI MICRODEVICES 2005年12月号」から抜粋）

2006年を読む●技術動向

露光 液浸露光が実用化に向け急進展，装置の完成度向上が急務	マスク 多方面からマスク・コストを低減，リソとの関係が一層重要に
トランジスタ high-k膜の最適化が進展，3次元構造への検討始まる	配線 65nm対応のlow-k材が明らかに，原子・分子レベルの構造制御技術が進展
洗浄 浸漬バッチ式から枚葉スピン処理へ，新しい薬液や手法を導入	検査 光学式の延命にメド，EBのスループット向上に期待
DFM 「製造を理解した設計」が歩留まり，コスト，TATの問題を解決	パッケージ 3次元SiPはパッケージ積層型へ，強い商品力が実装技術をけん引
テスト SoCテスターでのTAT短縮で差異化，業界標準化でテスト・コスト削減へ

（「セミコン・ジャパン2005 NAVIGATOR」から抜粋）

「セミコン・ジャパン2005」特別インタビュー

（「セミコン・ジャパン2005 NAVIGATOR」から抜粋）

セミナーの見どころ

SEMI Technology Symposium（STS）2005

リソ，材料，DFMを駆使し
45〜32nmの技術障壁を突破

　微細化がますます難しくなる中で，リソグラフィや新材料，設計と製造をつなぐDFM（design for manufacturability）といった技術の重要性が高まっている。「セミコン・ジャパン2005」の技術シンポジウム「SEMI Technology Symposium（STS）2005」では，45nm（hp65）〜32nm（hp45）ノードに向けた技術課題とその突破口に向けた提案が続出する。（続きを読む）

（「セミコン・ジャパン2005 NAVIGATOR」から抜粋）

2006年を読む●市場動向

マクロの不透明要因はあるが
2006年も巡航速度の成長は可能

　原油価格の高騰，マクロの不透明要因など不安要素はあるが，2006年の半導体市場は5〜10％の巡航速度の伸びが期待できると見ている。　2006年の半導体市場のけん引役になるのは，（1）パソコン（PC）と携帯電話機の数量の継続的な伸び，（2）ゲーム向け半導体の増加，（3）NAND型フラッシュ・メモリーの成長，（4）通信機器向け半導体の伸びであろう。（続きを読む）

（「セミコン・ジャパン2005 NAVIGATOR」から抜粋）

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SEMICON Japan 2004
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