
日経エレクトロニクスは,プレイステーション 3(PS3)とWiiの実機を購入し,それぞれのユーザー・インタフェースの使いやすさを検討しました。PS3やWiiに初めて触れる5人の方を被験者として,ゲーム機の設置や初期設定から,ゲームの開始・終了,本体の電源の切断といった基本的な操作をしてもらいました。(記事を読む、2007/2/9)
任天堂は,発売したばかりの新型ゲーム機「Wii」のコントローラ「Wiiリモコン」に付属するストラップを自主回収すると自社のWWWサイトで公表した。(記事を読む、2006/12/15)
任天堂 代表取締役 社長の岩田聡氏と代表取締役 専務の宮本茂氏は,東京・有楽町の外国人記者クラブで記者会見を開き,発売直後の家庭用ゲーム機「Wii」の販売状況や,今後の戦略について語った。(記事を読む、2006/12/07)
12月1日の夜10時過ぎ――。東京・新宿の大手家電量販店前は,昼間をしのぐほど多くの人の熱気であふれていた。2日に発売される任天堂の「Wii」を,発売初日に手に入れようという人たちである。(記事を読む、2006/12/01)
任天堂は米国時間11月19日に「Wii」を発売した。価格は244米ドル99セント。発売初日に40万台を用意した。即日売り切れとなる見込みだ。(記事を読む、2006/11/20)
勝手ながら,『日経エレクトロニクス』と『Tech-On! 』は2006年11月を「エンターテインメント・エレクトロニクス月間」と名づけて,いよいよ発売を迎える「プレイステーション3」および「Wii」関連の最新情報を報道して参ります。(記事を読む、2006/10/30)
「東京ゲームショウ2006」が今年も幕張メッセで開幕した。注目を集める次世代ゲーム機「プレイステーション 3」(PS3)と「Wii」のデモ映像を流すコーナーやコンパニオンが試遊するのを見学できるコーナーには,多くの人がつめかけた。(記事を読む、2006/09/22)
任天堂が発売する「Wii」の欧米での発売価格と発売時期が決まった。米国では2006年11月19日に249.99米ドルで,欧州では12月8日に249ユーロで発売する。(記事を読む、2006/09/19)
任天堂が2006年9月14日に開催した「Wii Preview」の席上,同社代表取締役社長の岩田聡氏は「脱ゲーム離れ」を宣言した。(記事を読む、2006/09/19)
任天堂は据置型ゲーム機「Wii」を2006年12月2日,希望小売価格2万5000円で発売することを明らかにした。同社が幕張メッセで主催したイベント「Wii Preview」で代表取締役社長の岩田聡氏が発表したもの。(記事を読む、2006/09/14)
米IBM Corp.は,任天堂のゲーム機「Wii」に搭載されるプロセサ・チップの出荷を開始したと発表した。このチップは,ニューヨーク州East FishkillにあるIBMの工場から出荷されている。(記事を読む、2006/09/08)
任天堂は,2006年10月〜12月に発売予定の据置型ゲーム機「Wii」について,年内に400万台を出荷する計画を明らかにした。(記事を読む、2006/06/07)
任天堂は,2006年10月〜12月に発売を予定している据置型ゲーム機「Wii」について,「国内市場で2万5000円は超えない,米国市場で250米ドルは超えない」価格設定とすることを明らかにした。(記事を読む、2006/05/25)
米Broadcom Corp.は,任天堂のゲーム機「Wii」にBroadcomの2種類の無線チップが採用されたと発表した。具体的な製品番号は明らかにしていないが,Bluetooth向け製品と802.11g向け製品が搭載されている。(記事を読む、2006/05/12)
任天堂が2006年内に発売予定の新型ゲーム機「Wii」を披露した。従来のコントローラを刷新し,加速度センサを使い上下左右に動かすことでキャラクターを操作できるユーザー・インタフェースを採り入れた。(記事を読む、2006/05/12)
米国ロサンゼルスで開催中のゲーム関連の一大イベント「E3」に来ています。今年の目玉は何といっても2006年後半に登場するソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)の「プレイステーション 3」(PS3)と,任天堂の「Wii」。2社のブースは会場の中でも際立って混みあっています。(記事を読む、2006/05/12)
任天堂は,同社の記者発表会で,同社次世代ゲーム機「Wii」に向けて開発中のゲーム・タイトルを公開した。以下に動画で紹介する。(記事を読む、2006/05/11)
任天堂は,E3の会場ブースにおいて,同社が2006年第4四半期に発売予定の家庭用ゲーム機「Wii」の本体とコントローラを出展した。(記事を読む、2006/05/11)
任天堂が設けたWiiの体験コーナーは,順番待ちの参加者でブースをぐるりと取り囲む長蛇の列ができた。12時の時点で最後尾は3時間待ちだった。(記事を読む、2006/05/11)
米Analog Devices, Inc.と伊仏STMicroelectronics社はそれぞれ,任天堂の次世代ゲーム機「Wii」に3軸加速度センサが採用されたと発表した。(記事を読む、2006/05/10)
NECエレクトロニクスは,同社のDRAM混載SoCが任天堂の新しい家庭用ゲーム機「Wii」に採用されることになったと発表した。同SoCはグラフィックス処理LSIで,NEC山形の300mmウエーハ・ラインで製造する。(記事を読む、2006/05/10)
開始と同時に壇上中央に駆け上がってきた任天堂 情報開発本部長の宮本茂氏。蝶ネクタイ姿に身を包み,片手にWiiのコントローラを握っている。(記事を読む、2006/05/10)
任天堂は,「Revolution」の開発コード名で呼んでいた次世代ゲーム機の正式名称を「Wii」(ウィー)と命名した。(記事を読む、2006/04/28)
任天堂の新型ゲーム機「Wii」を分解して驚くのは,低コストを狙い,徹底的に練られた設計である。ただし決して低コスト一辺倒ではない。ここぞという部分には思い切ってコストを掛けるメリハリがある。(記事を読む、2006/11/28)
任天堂の「Wii」の目玉の一つは,新しいコントローラ「Wiiリモコン」である。同リモコンには3軸加速度センサが内蔵され,動きを検知するほか,テレビ画面との位置関係を検知する機能も備える。Wiiではこのために,テレビの画面の上または下に「センサーバー」と呼ばれる細長い機器を置く。(記事を読む、2006/11/27)
日経エレクトロニクスは,ユーザー・インタフェースの評価や設計を手掛けるU'eyes Designと協力して,「プレイステーション 3」(PS3)と英語版「Wii」のユーザー・インタフェースを比較した。(記事を読む、2006/11/27)
「プレイステーション 3」(PS3)と「Wii」のメイン・ボードに実装されているマイクロプロセサとグラフィックスLSIのチップ面積を調べてみた。いずれもパッケージ上面に貼り付けられているヒート・スプレッダを取り除くと…(記事を読む、2006/11/24)
ここ2週間ほど,日経エレクトロニクス編集部は大忙しです。11月11日には「PS3」が,11月19日には「Wii」が発売されたからです。編集部としては,いち早く入手してその全貌を掴み,読者の皆さんにレポートしなければなりません。(記事を読む、2006/11/20)
米国で発売されたばかりの「Wii」を分解した様子を動画でお届けする。分解作業にかかった時間は30分ほどと,プレイステーション 3に比べて短かった。(記事を読む、2006/11/20)
Wii本体だけでなく,3軸加速度センサを内蔵し,Bluetoothで本体と通信するコントローラ「Wiiリモコン」とこれに接続して使う「ヌンチャクコントローラ」も分解してみた。(記事を読む、2006/11/20)
Wiiの分解に無事成功したので,メイン・ボードをじっくり観察してみよう。低コストで製造できるようにかなり練られた設計であることが随所に見て取れる。(記事を読む、2006/11/20)
我々はWiiを遊ぶために入手したわけではない。いよいよ本題である分解に入ろう。筐体はY字型の特殊なビスで固定されており,専用の工具を使わないと開けられない。カバーを開くと中は…(記事を読む、2006/11/20)
2006年11月19日に米国で発売になった任天堂の新型ゲーム機「Wii」を入手した。当然英語版である。まずは箱を開き,中身を確認しよう。言語設定で選べるのは英語のほか,フランス語とスペイン語。日本語は選べなかった。(記事を読む、2006/11/20)