第41回インターネプコン・ジャパン報道特設サイト -- Tech-On！

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手軽に持ち運べる「カード型色彩照度センサー」、コニカミノルタセンシングが製品化を検討

　ポケットに入れて持ち運べる「カード型色彩照度センサー」の開発を、コニカミノルタセンシングが進めている。同社の照度計の売り上げは、照明分野への参入企業の増加に伴って、順調に伸びているという。（記事を読む、01/24 15:30）

顕微鏡もタッチ・パネルで直感操作、オリンパスが展示

　オリンパスは、タッチ・パネル付き液晶モニタにサンプル画像を表示させて観察できる工業用顕微鏡を「第29回エレクトロテストジャパン」（1月18～20日、東京ビッグサイト）に出品した。同展示会の開催に合わせて、1月18日に国内での発売を開始した。なお、ア…（記事を読む、01/20 22:44）

東海商事、タッチ・パネルの配線保護や表面保護に向けた絶縁材料を展示

　東海商事は、タッチ・パネルの配線や表面の保護に向けた絶縁材料を「第41回インターネプコンジャパン」（1月18～20日、東京ビッグサイト）に出品した。これまで特定の顧客との間で材料の開発や供給を進めてきたが、今後は広くオープンに事業を展開していくとす…（記事を読む、01/20 21:44）

40μmピッチを実現、タッチ・パネル用スクリーン印刷機をマイクロ・テックが展示

　マイクロ・テックは、タッチ・パネル用のスクリーン印刷機「MTP-1100TVC」を「第41回インターネプコンジャパン」（1月18～20日、東京ビッグサイト）に出品した。フィルム基板上にAg配線パターンを形成する工程に向けたもの。今回の展示によって受…（記事を読む、01/20 21:09）

PETフィルムにも対応、タッチ・パネルの透明導電膜の絶縁保護に使える紫外線硬化樹脂をタムラ製作所が展示《訂正あり》

　タムラ製作所は、タッチ・パネルの透明導電膜の絶縁保護に使える紫外線硬化樹脂「TOM-30-11TR」を「第41回インターネプコンジャパン」（1月18～20日、東京ビッグサイト）に出品した。タッチ・パネルの主要部品であるタッチ・センサ基板は、ガラスや…（記事を読む、01/20 20:38）

DNPファインケミカル、タッチ・パネル用のAgペーストと絶縁保護膜材料を展示

　DNPファインケミカルは、タッチ・パネル用のAgペースト電極材と絶縁保護膜材料を「第3回先端電子材料EXPO」（1月18～20日、東京ビッグサイト）に出品した。Agペーストは低温で硬化するのが特徴。同社は大日本印刷の子会社で、ディスプレイ材料や医薬…（記事を読む、01/20 19:49）

配線ピッチ20μmを実現、フォトリソ対応のタッチ・パネル用Agペーストで

　太陽インキ製造は、フォトリソグラフィ法に対応したAgペーストを「第3回先端電子材料EXPO」（1月18～20日、東京ビッグサイト）に出品した。静電容量方式タッチ・パネルの配線材料の用途を想定している。同社は今回、線幅/線間隔（L/S）で20μm/2…（記事を読む、01/20 18:42）

日本電産がEV/HEV用のSRモータを展示

　日本電産がEV/HEV駆動用のスイッチト・リラクタンス（SR）モータを「第3回EV・HEV駆動システム技術展/第4回国際カーエレクトロニクス技術展」（1月18～20日、東京ビッグサイト）で参考展示している。SRモータは突起を持った回転子を使い、磁気…（記事を読む、01/20 18:06）

ナナオ、平置き用途を想定したタッチ・パネル付き27型液晶モニタを披露

　画面を上に向けて使う平置き用途を想定したタッチ・パネル付き27型液晶モニタの試作品を、ナナオが「第41回インターネプコンジャパン」（1月18～20日、東京ビッグサイト）に参考出展した。試作品の画素数はフルHDの約1.8倍の2560×1440。上下左…（記事を読む、01/20 16:13）

曲面型タッチ・パネルや奥行き方向を検知できるタッチ・パネル、翔栄が展示

　表面を湾曲させた曲面型タッチ・パネルや、奥行き方向の検出を可能にした3次元タッチ・パネルを、翔栄が「第4回国際カーエレクトロニクス技術展」（1月18～20日、東京ビッグサイト）に出品した。（記事を読む、01/20 15:21）

車載用でも静電容量方式、タッチ・パネル3社が展示

　車載機器向けの静電容量方式タッチ・パネルを、日本航空電子、翔栄、SMKの3社が、開催中の展示会「第3回EV・HEV駆動システム技術展」および「第4回国際カーエレクトロニクス技術展」（1月18～20日、東京ビッグサイト）で展示している。いずれも201…（記事を読む、01/20 13:31）

PHEV・EV用の充電器を「世界最小」に

　パワーアシストテクノロジーと島根大学は、「世界最小」（同大学）のプラグインハイブリッド車（PHEV）・電気自動車（EV）用充電器を開発した。開催中の展示会「第2回クルマの軽量化技術展」（1月18日～20日、東京ビッグサイト）で島根県次世代自動車…（記事を読む、01/19 22:16）

ルネサスが車載向けにEthernet AVBを参考出展

ルネサスエレクトロニクスは、Ethernet AVB（IEEE802.1 Audio/Video Bridging）を用いて動画を伝送する実演を行った。自動車におけるインフォテインメントや車載カメラ映像の表示といった用途を想定している。フルHDのH…（記事を読む、01/19 21:26）

NetLED、無線LAN経由で調光するLED照明システムを発売

　NetLED（本社東京）は、無線LANを利用した調光機能などを備えたLED照明「NetLED システム」を2012年を2月20日に発売すると発表した。ユーザーは、同社が提供するクラウドシステムのサーバに接続することで、照明を時間帯ごとやエリアごとに…（記事を読む、01/19 18:03）

はんだ使わずCuバンプ同士を低温で接合、富士通研究所が3次元実装向けのチップ接続技術を参考出展

　富士通研究所は、はんだを使わずにCuバンプ同士を低温（225℃）で固相拡散させる3次元実装向けのチップ接続技術を「第13回半導体パッケージング技術展」に参考出展した。この技術を用いてCoW（chip on wafer）接続を施した300mmウエハ…（記事を読む、01/18 21:37）

富士通の実装基板の解析ソフト「SimPRESSO」、外力変形や部品発熱に対応

富士通と富士通長野システムエンジニアリングは、部品実装済みプリント基板の解析用ソフトウェア「SimPRESSO（シムプレッソ）」シリーズに、外力や自重による変形を予測する「SimPRESSO/BSA」と、稼動時の基板上の部品発熱による温度分布や熱変形…（記事を読む、01/18 16:32）

ルネサス、HEV/EVのレゾルバの特性を補正可能なマイコンを発売

ルネサスエレクトロニクスは、ハイブリッド電気自動車や電気自動車（HEV/EV）のモータ制御などに向けた車載用マイコン「V850E2/PJ4-E」を発表した。東京ビックサイトで開催中の第4回「国際カーエレクトロニクス技術展」で展示している。（記事を読む、01/18 15:12）

冷凍倉庫で使えるLED照明器具、Hyundai Telecomが開発

　韓国Hyundai Telecom Co., Ltd.は、動作温度範囲が－40℃～＋50℃で、屋外看板や冷凍倉庫などで使えるLED照明器具を開発した。「WeeT」シリーズの新製品として2012年2月1日に日本向けに発売する。（記事を読む、01/17 20:13）

古河電工、LED照明機器向けポリカーボネート光反射板を開発

　古河電気工業は、LED照明機器など向けに、ポリカーボネート微細発泡体構造の光反射板「MCPOLYCA」を開発した。（記事を読む、01/17 16:13）

複数枚を組み合わせて内照看板などに使えるLED面光源、住友化学とTBグループが開発

　住友化学とTBグループは、LEDパネルのサイズを規格化し、複数枚のパネルをマトリクス状に並べることで、さまざまな大きさの発光面を実現できる導光板式薄型LED面光源「イルミフェイス（仮称）」を共同開発した。（記事を読む、01/17 15:50）

無電解Niめっきを剥がさず酸化皮膜を除去

　佐々木化学薬品は、無電解Niめっきの表面に付いた酸化皮膜を、めっきを侵すことなく取り除ける薬液を開発した。後のAuめっき処理などの工程の不良を少なくできる。（記事を読む、01/17 15:26）

紫外線で固まるAgインク、室温で配線形成

　田中貴金属工業は、紫外線の照射のみで硬化する導電性Agインクを開発した。加熱しなくても室温で電子回路配線を形成できる。熱に弱いフレキシブル材料を基材として選べるようになる。（記事を読む、01/17 15:13）

三菱重工が300mm対応の3次元LSI用常温ウエハー接合装置を開発

　三菱重工業は2012年1月16日、300mmウエハー対応の3次元LSI用常温ウエハー接合装置「BOND MEISTER MWB-12-ST」を開発し、初号機を産業技術総合研究所（産総研）に納入したと発表した（ニュース・リリース）。300mm対応の常…（記事を読む、01/16 20:52）

樹脂の露出パッケージング技術が登場

　チップの一部を露出させることができる樹脂パッケージング技術をアルス電子が開発した。湿度や圧力など外界と接するセンサーを搭載するチップに向ける。ウエーハ・レベルで処理でき、既存のセラミック・パッケージング技術に比べて安価になる。（記事を読む、01/16 17:58）

ヤマハ発動機、高速かつコンパクトな表面実装機を発売

　ヤマハ発動機は、高速性と小型化の両方を追求した表面実装機「Z:TA（ジータ） YSM40」を開発、2012年4月1日に発売すると発表した（ニュースリリース、図）。1時間当たりに回路基板へ実装する電子部品数（CPH）は10万以上でありながら、本体の幅…（記事を読む、01/13 16:59）

フレキシブル基板同士を接続する厚さ1mm未満のコネクタ、DKNリサーチらが開発

DKNリサーチと平井精密工業は、フレキシブル基板同士を直接接続するコネクタ「FTFシリーズ」を開発した。コネクタの厚さが、他社従来品に比べて半分以下の1.0mm未満と薄いことが特徴である。（記事を読む、01/13 10:47）

175℃で4000時間使えるボンディング・ワイヤ

田中貴金属グループの田中電子工業は、175℃の高温下で高い信頼性を得られるAuボンディング・ワイヤを開発した。封止材料にハロゲンフリー樹脂を使った場合でも接合部が劣化しにくく、既存品の2倍にあたる4000時間の接続信頼性を維持できる。（記事を読む、01/12 19:34）

0.1flの液滴を吐出できるインク・ディスペンサ、SIJテクノロジが開発

産業技術総合研究所の技術移転ベンチャーであるSIJテクノロジは、0.1fl（フェムト・リットル）の液滴を吐出できる、インクジェット・ヘッド組み込み用のディスペンサ・ユニットを、2012年1月18日に発売する。（記事を読む、01/12 16:15）

有機ELをさらに明るく、プラズモン制御で

1月18日から開催の「第41回インターネプコンジャパン～エレクトロニクス製造・実装技術展～」（東京ビッグサイト）に、有機ELの光取り出し効率を高める技術が登場する。王子製紙が開発を進めている微細加工技術を応用している。（記事を読む、01/12 15:27）

ヤマハ発動機、処理速度を従来比2倍以上に高めたクリームはんだ印刷機

　ヤマハ発動機は、電子部品の表面実装工程でプリント基板にクリームはんだを塗布するクリームはんだ印刷機の新機種として、2ステージ・2マスクの新機構を採用した「D×D印刷機（型番：YSP20）」を開発した。（記事を読む、01/11 17:14）

静電気可視化モニターが登場、価格は10万円切る

1月18日から開催の「第41回インターネプコンジャパン～エレクトロニクス製造・実装技術展～」（東京ビッグサイト）に、安価で持ち運びできる静電気分布可視化装置が出品される。静電破壊の恐れがある半導体などの電子部品や、印刷前のフィルムなどの静電気…（記事を読む、01/06 17:32）