
富士通マイクロソリューションズ(FMSL)は,「Embedded Technology 2009:組込み総合技術展」の「アナログデザイントラック」で,「SoC用電源IPの開発と集積化手法」というタイトルで講演した。登壇したのは,同社で電源IPコアの開…(記事を読む、11/24 15:01)
「世界で最もスケーラビリティのあるインテル・アーキテクチャは,組み込み機器に大きな変革をもたらす」──米Intel Corp.のVice President, Intel Architecture Group General Manager, Em…(記事を読む、11/19 22:53)
LSIやLSI設計の視点で,「Embedded Technology 2009:組込み総合技術展」の展示会場を回った。筆者は,5月の「第12回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2009)」でも同じような,(偏った?)見方をしている。これらの二つの…(記事を読む、11/19 20:54)
民生から産業まで,さまざまな組み込みシステムの開発で,FPGAが欠かせないデバイスとなっている。組込みシステム技術協会(JASA)が主催する「Embedded Technology 2009/組込み総合技術展」(2009年11月18〜20日,パシフ…(記事を読む、11/19 17:11)
NECエレクトロニクスは,「Embedded Technology 2009」において,「スマートホーム・ソリューション」と呼ぶ,家庭内の省エネルギー実現に向けた要素技術の展示を行っている。家庭の省エネルギーや再生可能エネルギー活用において,同社のマ…(記事を読む、11/19 16:53)
長野日本無線は,同社が開発したワイヤレス給電システムを,2009年11月18日から20日までパシフィコ横浜で開催されている組み込み関連の技術展「Embedded Technology 2009」に出展した。同社の展示ブースで,実際に無線で電力を供給し…(記事を読む、11/19 16:11)
キャッツは,2009年11月18日から20日までパシフィコ横浜で開催されている組み込みソフトウエア開発の技術展「Embedded Technology 2009」で,同社のCASEツール「ZIPC」のAndroid対応版の試作品の動作を実演した。イ…(記事を読む、11/19 11:22)
KDDI研究所は,組み込み関連の技術展「Embedded Technology 2009」(パシフィコ横浜で2009年11月18日から20日まで開催)で,Androidベースのセットトップ・ボックス(STB)を使った各種の技術デモを披露している。具体…(記事を読む、11/18 21:11)
ディジタルメディアプロフェッショナル(以下DMP)は,3次元グラフィックス描画APIである「OpenGL ES 2.0」に対応するグラフィックス描画処理用のIPコア「SMAPH-S」を開発した。2010年第1四半期に出荷を開始する予定。同社は「Em…(記事を読む、11/18 21:09)
富士通マイクロエレクトロニクスは,0.18μmプロセスで製造するゲートアレイの新製品「CG88」を,パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2009 (ET2009)で展示した。米Altera Corp.の「Cyclone」…(記事を読む、11/18 20:55)
米Wireless Glue Networks, Inc.(WGN社)は,無線通信仕様「ZigBee Smart Energy Profile」を利用してスマートメーターからデータを受信し,表示する機器「ZCC2520-E」を「Embedded T…(記事を読む、11/18 20:36)
“世界初”をうたうAndroidベースのカーナビ・システムが,組み込み関連の技術展「Embedded Technology 2009」(パシフィコ横浜で2009年11月18日から20日まで開催)で初めて公開された。中国のソフトウエア開発企業のArch…(記事を読む、11/18 19:49)
2009年11月18日から20日までパシフィコ横浜で開催されている組み込みソフトウエア開発の技術展「Embedded Technology 2009」では,デジタル放送対応のAndroid搭載STBのデモンストレーションが相次いだ。Open Emb…(記事を読む、11/18 16:18)
日立ソフトウェアエンジニアリングは,2009年11月18日から20日までパシフィコ横浜で開催されている組み込みソフトウエア開発の技術展「Embedded Technology 2009」で,インターネット動画サイトのコンテンツをDLNA対応テレビで…(記事を読む、11/18 14:32)
NECエレクトロニクスと音力発電(神奈川県藤沢市)は2009年11月17日,家電製品への活用を目指した電池を使わないリモコン(電池レスリモコン)を試作したと発表した(図)。同年11月18日(水)からパシフィコ横浜で開催される「Embedded Te…(記事を読む、11/17 18:27)
富士通マイクロエレクトロニクスは,ボトム検出コンパレータ方式の降圧型DC-DCコンバータIC「MB39A145」を開発したと発表した。液晶テレビやBlu-rayレコーダなどのデジタル家電機器に向ける。今回のICは同社が富士通VLSIと共同で開発した。(記事を読む、11/16 20:20)
中国のソフトウエア開発受託企業,ArcherMind Technology社は2009年11月16日,Androidをベースにしたカーナビ・システムを開発したと発表した。中国国内で販売される新車への搭載をターゲットにしており,現在,中国の大手自動車メ…(記事を読む、11/16 15:36)
組み込みLinuxを手掛ける米MontaVista Software, Inc.が,買収されることとなった。通信機器向けのマイクロプロセサなどを手掛ける米Cavium Networks社が5000万米ドル(約50億円)で買収する。ただし,買収後も「M…(記事を読む、11/11 21:35)
米Coverity, Inc.は2009年11月10日,ソース・コード解析ツールの新製品「Coverity 5」を発表した。同年11月11日,日本支社で発表会および新製品デモを行った。対応するプログラミング言語は,C/C++,Java,C#。201…(記事を読む、11/11 18:21)
組み込みソフトウエアを手掛けるユビキタスは2009年11月10日,組み込み機器の起動時間を短縮する技術「Ubiquitous QuickBoot」を発表した。米Google社の携帯端末向けプラットフォーム「Android」と米Freescale社の…(記事を読む、11/10 18:31)
NECエレクトロニクスは,家電用RFリモコンの国際規格「ZigBee RF4CE」に対応した16ビット・マイコン3品種を発売した。56ピンで8mm角のQFNパッケージに,同社の16ビットMCU「78KOR-L」とRF送受信回路(チップ)を収めたもので…(記事を読む、11/08 02:07)
米Altera Corp.は,低価格FPGA「Cycloneシリーズ」の新製品として,PCI Expressなどのトランシーバ回路を内蔵する「Cyclone IV GX」と,より低コスト化した「Cyclone IV E」を発表した。今回は,台湾Ta…(記事を読む、11/02 22:10)
富士通マイクロエレクトロニクスは,英ARM Ltd.のプロセサ・コア「Cortex-M3」ベースの32ビットMCUの開発を進めている。同社はこれまで自社開発のプロセサ・コア「FR」をベースの製品を開発提供していたが,今後はARMコア・ベースとの2本立…(記事を読む、11/01 02:26)
英ARM Ltd.は,最大4コア構成にできるミッド・レンジのプロセサ・コア「ARM Cortex-A5 MPCore」を発表した。1コアから4コアまでの構成を変えるなどして,さまざまなレンジのインターネット接続機器向けのSoCに適用できるとする。(記事を読む、10/22 20:12)
NECエレクトロニクスは,HDMI(High-Definition Multimedia Interface)規格のCEC(Consumer Electronics Control)機能をハードウェアで実現した8ビット・マイコン「78K0/KC2-C…(記事を読む、10/22 12:33)
組み込み向け開発ツールを手掛けるスウェーデンIAR Systems ABは,同社が販売するARM向けの統合開発環境「IAR Embedded Workbench version 5.40」でARMの「Cortex-R4」のサポートを行うことを発表した…(記事を読む、10/22 12:23)
伊仏合弁STMicroelectronics社は,新しい省電力技術を搭載した8ビットMCUである「STM8Lファミリー」の量産を開始した。三つの製品ラインで合計26種類を用意した。エンドユーザーのグリーン志向が高まる中,幅広いジャンルにおいて省電力性…(記事を読む、09/25 17:30)