日経ものづくりが主催する「ものづくりパートナーフォーラムin大阪2011」は、
開発設計の課題解決や次代へのイノベーションのヒントに直結する、
特色ある加工技術や卓越した受託加工サービスの展示とプレゼンテーションのフォーラムです。
アクセスの良い大阪中心部で、高次元でものづくりをサポートする出展企業の最新加工技術情報を、
高密度にそして効率よく触れる事が可能な価値ある1日です。

●超精密加工（サブミクロンの平面度・平行度・寸法精度・角度・真球度)　
●超精密鏡面加工（面粗さRa1ナノ)　
●最薄0.05ｍｍの高精度切削加工　
●金属精密プレス加工＋精密インサート成形　
●薄肉0.5ｍｍアルミダイカスト品/ダイカスト・樹脂の一体接合技術　
●複雑形状部品機械加工（インペラなど同時5軸加工）　
●航空/ 宇宙関連部品加工（JIS Q 9100）　
●精密プレス部品（超短納期・試作専門）　
●石膏鋳造試作（ダイカスト品同等、アルミ・亜鉛・マグネシウム）　
●冷間圧造によるニアネットシェイプ化　難削材機械加工(チタン・インコネル・ハステロイなど)　　
●プレス加工(深絞り・異形絞り)　
●板金・溶接・研磨　
●抗菌ステンレス製品の開発　
●精密亜鉛ダイカストによるVE・VA
●放熱封止成形（熱伝導率50W/(mk)レベルのナイロン樹脂を開発）
●スーパーエンプラ超精密成形（同軸度5μmの軸受成形など）　
●塗装レス射出成形（メタリックなど高い塗装質感を実現）　
●エンプラ精密切削加工　
●短納期試作金型製作　
●2色成形　
●光造形モデル製作　
●真空注型 　
●スクリーン印刷可能「熱伝導性塗料」（プリント基板に使用可能） 　
●セラミックス加工（平面度0.5μ以下、耐摩耗・絶縁・耐蝕）　
●高機能性薄膜（イオンプレーティング・真空蒸着による導電・絶縁・耐摩擦・防食機能)
●マグネシウム合金表面処理（金属光沢、導通性、高い塗装密着性）　
●樹脂めっき（ABS樹脂、二色成型品への部分めっき、ＰＰＳ、ＰＰＥ、ＰＡにも対応）
●電鋳（微細から大物まで可能 最大寸法 2700×1100×1300ｍｍ）　
●新素材･難めっき材への高機能めっき　
●ナノめっき 　
●ウィスカ抑制スズめっき 　
●無電解ニッケルめっき（極小部品から畳大の大きさまで対応可能）　
●ミクロ粒子による精密ブラスト　
●金属/樹脂の接合（面接合で強度はエポキシ接着剤の約4倍）　
●0.03mmからの箔･極薄板溶接加工　
●真空部品・エネルギー機器部品の気密溶接　
●生産性向上金型部品　
●ダイヤモンド/セラミックス超硬金型部品　
●基板試作から実装（片面、多層、ビルトアップ、FPC、アルミ、セラミック、カーボン）　
●砲弾型LEDランプのオーダーメイド　
●LEDデバイス・応用製品の開発製造　
●設計・試作・量産トータルサポート（エレキ・メカ一括対応）　
●量産同レベル試作サービス
●CAE受託解析（構造解析・金型設計・樹脂部品の寿命設計）　
●プラスチックの強度評価・耐久性評価　等