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| 2003年3月3日号(No.842) |
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| 【目次】 |
【Cover Story】
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グリーン・サバイバル
ソニーの「新調達基準」が投じた波紋
2003年4月--。ソニーは部品や材料の調達方法を一新する。取引メーカーを環境対応の視点で監査し,同社の基準に達していると判断した認定取引先のみから部材を購入する。重大な決意の下に,極めて厳格なグリーン調達へとなりふり構わず突き進むソニー。その猛烈なスピードが,電子部品メーカーや周囲の大手機器メーカーなどに大きな影響を及ぼし始めた。
<第1部:激変の起点>
キッカケは「PS one」 波風立てて突っ走る
<第2部:あおりを受けて>
慌てて動く大手メーカー 環境対応なくして取引なし
<第3部:今すぐ排除せよ>
使用禁止物質と闘う 代替材の追求も進む |
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【Leading Trends】
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機器への搭載始まる 部品内蔵プリント基板
 プリント配線基板の内部に部品を内蔵する技術がにわかに活気づいている。以前はしばらく先に実用化される技術とみられることが多かったが,ここにきて状況が変わった。2002年から2003年にかけて,多くのプリント配線基板メーカーが,相次いで実用化に名乗りを上げた。 |
【Leading Trends】
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プレステ2の次に来るもの
SCEが描く「CELL」の青写真
ソニー・コンピュータエンタテインメントが米IBM Corp.や東芝と共同で開発中の次世代マイクロプロセサ「CELL」--ゲーム機だけでなく,サーバ機やPDAに搭載される可能性もある。そのCELLに関連した特許が日米で公開された。特許の内容からCELLの姿を浮き彫りにする。 |
【Guest Paper】
【Tech Tale】
【Interview】
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【What's New/視点焦点】[詳細へ]
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《青の時代へ》Blu-rayが間もなく市場に,録画機のライセンス開始
《ココがお家芸です》準天頂衛星や光通信など強いところを伸ばす三菱
《メモリ構成が変わる》ケータイ用NAND型が出荷,コストはNOR型の約1/3
《来る日に備えて》インクジェット技術で光部品の実装コストを半減
《名より実》黒衣目指すRambus社,「Redwood」を発表
《まだ限界は見えず》CMOSで40Gビット/秒はシリアル通信向け回路から
《イメージ回復の一手》FOMAを14.4Mビット/秒へ,ドコモが実用化を急ぐ |
【Selected Shorts/雑抄拾読】[詳細へ]
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《ユビキタスの要》ビデオもゴマ粒チップも,もっと小さく,もっと安く
《待ち遠しいです》ついに出ます,「あの」ケータイ
《一歩でも先に》光を操る部品で競う |
【New Products/新製品】[詳細へ]
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《LEDモジュール》LED当たりに最大120mAを投入,約2m先の被写体を撮影可能に
《RISC型マイコン》 4.5MバイトのフラッシュEEPROMとDSPコアを搭載,携帯向け
《2波長レーザ》記録型DVD装置などの低コスト化をうたい,ソニーが投入
《MEMS素子》DMD素子の開発キット,ディスプレイ以外の用途を開拓
《信号発生器》Wc-CDMAの高速版「HSDPA」に初対応,16値QAM信号を生成
《開発ツール》SDIO製品開発の手間を簡易化,規格準拠の試験も可能
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【NETs】
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《WDM Solutions誌特約》PONにWDMを適用し高速アクセス網を実現
《講座》理想的なパッケージ技術を求めて |
【Coming Next】[詳細へ]
【From the Readers/Editors】
【Calendar】[詳細へ]
【Announcements】
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