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SiS専用の64M/128MビットDRAMの論理モデル，シミュレーション・モデル，チップ，IPをシステム・ファブリケーション・テクノロジーズが供給

[2005/02/24]

システム・ファブリケーション・テクノロジーズからの提案：

　SiS専用の64M/128MビットDRAMの論理モデル，シミュレーション・モデル，
　チップ，IPをシステム・ファブリケーション・テクノロジーズが供給

詳細は下記のPDFファイルをダウンロードししてください。

システム・ファブリケーション・テクノロジーズ詳細ファイル（sft_biznote.pdf）

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　SiSはSiPとSoCの利点を両立させる技術である。開発コストが安い，開発期間が短い，製造技術の異なる回路を混載しやすいといった利点を持つSiPは，性能面での低さと開発環境の不備から応用が限定されていた。一方SoC（system on a chip）は，性能面や設計ツールの整備が進んでいることでの優位性はあるが，開発コストの高さなどに問題を抱えていた。今回は，大きく四つの要素技術で構成した開発プラットフォームによって，従来のSiPとSoCの問題点を解決した。（１）SiPで利用されている有機系のインタポーザに代えて，ベア・チップと同じSi基板をチップ間配線に使う「SiSストラクチャ」技術。（２）複数枚のチップを高い信頼性を確保しながらSi基板上に集積するための「SiSアーキテクチャ」技術。（３）Si基板上に搭載することを前提とした専用のDRAMの開発。（４）複数チップをあたかも１チップであるかのように扱ってSi基板上に集積するための「SiS設計プラットフォーム」。